PROCESSING TABLE FOR SUBSTRATE

• Main Authors: HAN JUNG YEOL, LEE JAE HUN, KIM HWA SEUB
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 19.04.2024
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS; GRINDING; MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; PERFORMING OPERATIONS; POLISHING; SEMICONDUCTOR DEVICES; TRANSPORTING

일 실시예는 진공펌프에서 공급되는 진공압력을 기초로 기판을 흡착 고정하는 기판 가공테이블에 있어서, 상기 기판이 올려지는 고정면을 제공하되, 상기 진공펌프의 진공압력에 의한 흡입력을 제공하는 흡입홀이 상기 고정면에 형성되는 테이블본체; 상기 테이블본체의 상단에 고정되어, 상기 고정면의 적어도 일부를 이루고, 상기 고정면 상에 올려진 기판에 점착력을 제공하는 논슬립패드; 및 상기 테이블본체의 내부에 형성되어 상기 진공펌프와 상기 흡입홀을 연결하는 통로를 이루면서 상기 진공펌프의 진공압력을 상기 흡입홀에 제공하는 진공유로를 포함한다....