기판의 처리 방법, 약액 및 약액의 제공 방법

• Main Authors: WADA YUKIHISA, NAMIKI TAKUMI, WAKIYA KAZUMASA
• Format: Patent
• Language: Korean
• Published: 09.04.2024
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

표면에 요철의 패턴이 형성된 기판의 상기 표면을 처리하는, 기판의 처리 방법으로서, 상기 기판의 표면을, 물을 포함하는 린스액으로 린스하는, 린스 공정 S101 과, 상기 린스된 기판의 표면에 약액을 접촉시키고, 상기 기판의 표면에 부착된 액체를 상기 린스액으로부터 상기 약액으로 치환하는, 약액 치환 공정 S102 와, 상기 약액으로 젖은 상기 기판을, 상기 약액의 임계 온도 이상으로 승온하여, 상기 약액을 초임계 상태로 하는 상태 변화 공정 S103 과, 상기 초임계 상태의 약액을 상기 기판의 표면으로부터 제거하는 제거 공정 S1...