PRINTED CIRCUIT BOARD
본 개시는 복수의 배선층을 포함하는 기판; 상기 기판 상에 배치되며, 상기 복수의 배선층 중 최상측에 배치된 배선층의 적어도 일부와 연결되는 제1금속 포스트; 상기 기판 상에 배치되며, 상기 복수의 배선층 중 최상측에 배치된 배선층의 다른 적어도 일부와 연결되는 제2금속 포스트; 상기 기판 상에 배치되며, 상기 제1 및 제2금속 포스트 각각의 적어도 일부를 매립하는 레지스트층; 및 상기 제2금속 포스트 상에서 상기 레지스트층을 관통하며, 상기 제2금속 포스트와 연결되는 금속 비아; 를 포함하는, 인쇄회로기판에 관한 것이다. A pr...
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| Main Author | |
|---|---|
| Format | Patent |
| Language | English Korean |
| Published |
05.02.2024
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| Subjects | |
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| Abstract | 본 개시는 복수의 배선층을 포함하는 기판; 상기 기판 상에 배치되며, 상기 복수의 배선층 중 최상측에 배치된 배선층의 적어도 일부와 연결되는 제1금속 포스트; 상기 기판 상에 배치되며, 상기 복수의 배선층 중 최상측에 배치된 배선층의 다른 적어도 일부와 연결되는 제2금속 포스트; 상기 기판 상에 배치되며, 상기 제1 및 제2금속 포스트 각각의 적어도 일부를 매립하는 레지스트층; 및 상기 제2금속 포스트 상에서 상기 레지스트층을 관통하며, 상기 제2금속 포스트와 연결되는 금속 비아; 를 포함하는, 인쇄회로기판에 관한 것이다.
A printed circuit board includes a substrate including a plurality of wiring layers; a first metal post disposed on the substrate and connected to at least a portion of an uppermost wiring layer among the plurality of wiring layers; a second metal post disposed on the substrate and connected to at least another portion of the uppermost wiring layer among the plurality of wiring layers; a resist layer disposed on the substrate and embedding at least a portion of each of the first and second metal posts; and a metal via penetrating through the resist layer on the second metal post and connected to the second metal post. |
|---|---|
| AbstractList | 본 개시는 복수의 배선층을 포함하는 기판; 상기 기판 상에 배치되며, 상기 복수의 배선층 중 최상측에 배치된 배선층의 적어도 일부와 연결되는 제1금속 포스트; 상기 기판 상에 배치되며, 상기 복수의 배선층 중 최상측에 배치된 배선층의 다른 적어도 일부와 연결되는 제2금속 포스트; 상기 기판 상에 배치되며, 상기 제1 및 제2금속 포스트 각각의 적어도 일부를 매립하는 레지스트층; 및 상기 제2금속 포스트 상에서 상기 레지스트층을 관통하며, 상기 제2금속 포스트와 연결되는 금속 비아; 를 포함하는, 인쇄회로기판에 관한 것이다.
A printed circuit board includes a substrate including a plurality of wiring layers; a first metal post disposed on the substrate and connected to at least a portion of an uppermost wiring layer among the plurality of wiring layers; a second metal post disposed on the substrate and connected to at least another portion of the uppermost wiring layer among the plurality of wiring layers; a resist layer disposed on the substrate and embedding at least a portion of each of the first and second metal posts; and a metal via penetrating through the resist layer on the second metal post and connected to the second metal post. |
| Author | AHN SANG MIN |
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| SubjectTerms | CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS PRINTED CIRCUITS |
| Title | PRINTED CIRCUIT BOARD |
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