가공 장치 및 가공품의 제조 방법

본 발명은, 장치 구성을 간소화하여, 점유 공간을 저감함과 함께, 개편화된 가공 대상물의 수용 스페이스를 소형화하는 것이고, 봉지 완료 기판(W)을 보유지지하는 가공 테이블(2A, 2B)과, 봉지 완료 기판(W)을 가공 테이블(2A, 2B)로 반송하기 위해서 봉지 완료 기판(W)을 보유지지하는 제1 보유지지 기구(3)와, 가공 테이블(2A, 2B)에 보유지지된 봉지 완료 기판(W)을 절단해서 개편화하는 가공 기구(4)와, 가공 기구(4)에 의해 개편화된 봉지 완료 기판(W)이 낙하해서 수용되는 수용 박스(5)와, 제품(P)을 가공...

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Main Authors HORI SATOKO, KATAOKA SHOICHI, SAKAUE YUYA, FUKAI MOTOKI, YAMAMOTO YUKO
Format Patent
LanguageKorean
Published 18.01.2024
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Summary:본 발명은, 장치 구성을 간소화하여, 점유 공간을 저감함과 함께, 개편화된 가공 대상물의 수용 스페이스를 소형화하는 것이고, 봉지 완료 기판(W)을 보유지지하는 가공 테이블(2A, 2B)과, 봉지 완료 기판(W)을 가공 테이블(2A, 2B)로 반송하기 위해서 봉지 완료 기판(W)을 보유지지하는 제1 보유지지 기구(3)와, 가공 테이블(2A, 2B)에 보유지지된 봉지 완료 기판(W)을 절단해서 개편화하는 가공 기구(4)와, 가공 기구(4)에 의해 개편화된 봉지 완료 기판(W)이 낙하해서 수용되는 수용 박스(5)와, 제품(P)을 가공 테이블(2A, 2B)로부터 수용 박스(5)로 반송하기 위해서 제품(P)을 보유지지하는 제2 보유지지 기구(6)와, 가공 테이블(2A, 2B) 및 수용 박스(5)의 배열 방향을 따라 연장되고, 제1 보유지지 기구(3) 및 제2 보유지지 기구(6)를 이동시키기 위한 공통의 트랜스퍼 축(71)을 가지는 반송용 이동 기구(7)와,가공 기구(4)를 수평면에 있어서 트랜스퍼 축(71)을 따른 제1 방향 및 그 제1 방향과 직교하는 제2 방향 각각으로 이동시키는 가공용 이동 기구(8)를 구비한다. The present invention simplifies the configuration of a device and reduces the footprint, and reduces the size of an accommodation space for a sliced workpiece. This processing device comprises: processing tables 2A, 2B that hold a sealed substrate W; a first holding mechanism 3 that holds the sealed substrate W to carry the sealed substrate W to the processing tables 2A, 2B; a processing mechanism 4 that cuts and slices the sealed substrate W held on the processing tables 2A, 2B; an accommodating box 5 in which the sealed substrate W sliced by the processing mechanism 4 is dropped and accommodated; a second holding mechanism 6 that holds a product P to carry the product P from the processing tables 2A, 2B to the accommodating box 5; a carrying movement mechanism 7 that extends in the arrangement direction of the processing tables 2A, 2B and the accommodating box 5 and has a common transfer shaft 71 for moving the first holding mechanism 3 and the second holding mechanism 6; and a processing movement mechanism 8 that moves the processing mechanism 4 on a horizontal surface in a first direction along the transfer shaft 71 and in a second direction perpendicular to the first direction.
Bibliography:Application Number: KR20237042875