LASER PROCESSING DEVICE

• Main Authors: OGIWARA TAKAFUMI, YAMADA TAKESHI, KONDOH YUTA
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 18.01.2024
• Subjects: CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; PERFORMING OPERATIONS; SOLDERING OR UNSOLDERING; TRANSPORTING; WELDING; WORKING BY LASER BEAM

레이저 가공 장치(1)는 레이저광(L)을 출력하는 레이저 광원부(3)와, 레이저 광원부(3)로부터 출력된 레이저광(L)이 입사하는 변조면(51a)을 포함하고, 변조면(51a)에 변조 패턴을 표시하는 것에 의해서, 변조 패턴에 따라 레이저광(L)을 변조하여 출사하기 위한 공간 광 변조기(51)와, 공간 광 변조기(51)로부터 출사된 레이저광(L)을 대상물(11)의 내부에 집광하기 위한 집광 렌즈(54)와, 공간 광 변조기(51)와 집광 렌즈(54)와의 사이에 있어서 레이저광(L)의 일부를 차단하는 댐퍼(55)와, 제어부(9)를 구비한다. 제어부(9)는 회절 패턴(MP3)을 포함하는 변조 패턴을 전환하는 전환 처리를 실행한다. 댐퍼(55)는 레이저광(L) 중 회절 패턴(MP3)에 의해 생성된 회절광(Lg)을 집광 렌즈(54)에 입사하지 않도록 차단한다. A laser processing device (1) is provided with: a laser light source unit (3) that outputs laser light (L); a spatial light modulator (51) that includes a modulation surface (51a) on which the laser light (L) output from the laser light source unit (3) is incident, and that modulates the laser light (L) in accordance with a modulation pattern by displaying the modulation pattern on the modulation surface (51a) and emits the modulated laser light; a condensing lens (54) for condensing the laser light (L) emitted from the spatial light modulator (51) inside an object (11); a shutter (55) that blocks a part of the laser light (L) between the spatial light modulator (51) and the condenser lens (54); and a control unit (9). The control unit (9) executes a switching process for switching a modulation pattern including the diffraction pattern (MP3). The baffle plate (55) blocks diffracted light (Lg) generated by the diffraction pattern (MP3) in the laser light (L) so that the diffracted light does not enter the condenser lens (54).