LIQUID PROCESSING APPARATUS

• Main Authors: SHIMMURA SATOSHI, MUTA KOSHI, KAWAKAMI KOHEI, SHIBASAKI KENTA, UEYAMA SHOTA, MIYAMOTO TETSUSHI, TAKAHASHI DAIKI, KIM JUNGHYUN
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 12.01.2024
• Subjects: APPARATUS FOR APPLYING LIQUIDS OR OTHER FLUENT MATERIALS TOSURFACES, IN GENERAL; APPLYING LIQUIDS OR OTHER FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL; BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; PERFORMING OPERATIONS; SEMICONDUCTOR DEVICES; SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; TRANSPORTING

본 발명은, 기판의 회전 도포 처리 시에 발생하는 이물에 의한 배기 경로의 막힘을 억제한다. 기판 상에 도포액을 도포하는 액 처리 장치이며, 상기 기판을 보유 지지해서 회전시키는 기판 보유 지지부와, 해당 기판 보유 지지부에 보유 지지된 상기 기판에 상기 도포액을 공급하는 도포액 공급부와, 상기 기판 보유 지지부에 보유 지지되는 상기 기판을 둘러싸는 컵과, 상기 도포액 포집부에 상기 도포액의 용제를 공급하는 용제 공급부를 구비하고, 상기 컵은, 상기 기판 보유 지지부의 외측에 배치된 외측 컵부와, 상기 외측 컵부의 내주측이면서 또한...