BONDING APPARATUS AND BONDING METHOD

• Main Authors: SAIKI KEIICHI, OMORI YOSUKE, MAKI TETSUYA, NAKAMITSU TAKASHI
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 05.01.2024
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

기판끼리의 접합 정밀도를 향상시킬 수 있는 기술을 제공한다. 본 개시의 일태양에 따른 접합 장치는, 제 1 유지부와, 제 2 유지부와, 수평 이동부와, 승강부와, 기울기 측정부와, 제어부를 구비한다. 제 1 유지부는, 하면에 제 1 기판을 흡착 유지한다. 제 2 유지부는, 제 1 유지부의 하방에 마련되어, 제 1 기판에 접합되는 제 2 기판을 상면에 흡착 유지한다. 수평 이동부는, 제 1 기판과 제 2 기판을 수평 방향으로 상대적으로 이동시킨다. 승강부는, 제 1 기판에 근접하는 근접 위치와, 근접 위치보다 제 1 기판으로부터 이간한 이간 위치와의 사이에서 제 2 기판을 승강시킨다. 기울기 측정부는, 제 2 유지부의 기울기를 측정한다. 제어부는, 각 부를 제어한다. 또한, 제어부는, 기울기 측정부의 측정 결과에 기초하여, 제 2 기판의 수평 방향의 위치를 산출한다. A bonding apparatus includes a first holder; a second holder; a horizontally moving unit; an elevating unit; an inclination measuring unit; and a controller. The first holder is configured to attract and hold a first substrate on a bottom surface thereof. The second holder is disposed under the first holder and configured to attract and hold a second substrate on a top surface thereof. The horizontally moving unit is configured to move the first substrate and the second substrate relative to each other in a horizontal direction. The elevating unit is configured to move the second substrate up and down between a proximate position and a spaced position. The inclination measuring unit is configured to measure an inclination of the second holder. The controller calculates a position of the second substrate in the horizontal direction based on a measurement result of the inclination measuring unit.