고밀도 다이 간(D2D) 상호연결들을 포함하는 IC 패키지들 및 다중-행 열 다이 상호연결들을 갖는 집적 회로(IC)들

• Main Authors: ZHOU RONG, ADERHOLDT WILLIAM M
• Format: Patent
• Language: Korean
• Published: 06.11.2023
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

다중-행 열 다이 상호연결들을 갖는 IC들을 포함하는 집적 회로(IC) 패키지는 전도성 층 내에 증가된 다이 간(D2D) 상호연결 밀도를 갖는다. 각각 복수의 다이 상호연결 행들과 2 개의 열들을 포함하는 다이 상호연결 열 클러스터들에 다이 상호연결들을 포지셔닝하는 것은 다이 상호연결들이 차지하는 선형 치수를 줄이고 더 많은 D2D 상호연결들을 위한 자리를 남긴다. 다이 상호연결 열 클러스터 피치는 인접한 다이 상호연결 열 클러스터들의 열들 사이의 거리이고, 이 거리는 열 클러스터들 내의 열들 사이의 다이 상호연결 피치보다 크다. 다이 상호연결들은 다중-행 열 클러스터들 사이의 공간에 배치될 수 있고 추가적인 다이 상호연결들은 다이 상호연결 열 클러스터들 사이의 D2D 상호연결 피치에 배치될 수 있다. 다중-행 열 다이 상호연결들을 포함하는 IC들을 갖는 IC 패키지들은 더 나은 IC 집적을 위해 더 많은 개수의 D2D 상호연결들을 가진다. An integrated circuit (IC) package including ICs with multi-row columnar die interconnects has increased die-to-die (D2D) interconnect density in a conductive layer. Positioning the die interconnects in die interconnect column clusters, that each include a plurality of die interconnect rows and two columns, reduces the linear dimension occupied by the die interconnects and leaves room for more D2D interconnects. A die interconnect column cluster pitch is a distance between columns of adjacent die interconnect column clusters and this distance is greater than a die interconnect pitch between columns within the column clusters. Die interconnects may be disposed in the space between the multi-row column clusters and additional die interconnects can be disposed at the D2D interconnect pitch between the die interconnect column clusters. IC packages with ICs including the multi-row columnar die interconnects have a greater number of D2D interconnects for better IC integration.