배선 회로 기판

본 발명의 배선 회로 기판(X1)은 금속 지지 기판(10)과, 절연층(20)과, 도체층(30)을 두께방향(D)으로 이 순서대로 구비한다. 도체층(30)은 단자부(E)와, 당해 단자부(E)로부터 연장되는 테일선부(T)를 포함한다. 단자부(E)는 절연층(20)을 두께방향(D)으로 관통하며 금속 지지 기판(10)과 접속되어 있는 비아부(32)를 갖는다. 테일선부(T)는 당해 테일선부(T)의 연장방향과 직교하는 방향의 폭이 단자부(E)의 폭과는 상이하며, 또한, 단자부(E)와 접속되어 있는 기단부(33)와, 절연층(20)을 두께방향(D)으...

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Main Authors IKEDA TAKAHIRO, NIINO TEPPEI, SHIBATA SHUSAKU
Format Patent
LanguageKorean
Published 21.07.2023
Subjects
CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS
ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
ELECTRICITY
MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
PRINTED CIRCUITS
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Summary:본 발명의 배선 회로 기판(X1)은 금속 지지 기판(10)과, 절연층(20)과, 도체층(30)을 두께방향(D)으로 이 순서대로 구비한다. 도체층(30)은 단자부(E)와, 당해 단자부(E)로부터 연장되는 테일선부(T)를 포함한다. 단자부(E)는 절연층(20)을 두께방향(D)으로 관통하며 금속 지지 기판(10)과 접속되어 있는 비아부(32)를 갖는다. 테일선부(T)는 당해 테일선부(T)의 연장방향과 직교하는 방향의 폭이 단자부(E)의 폭과는 상이하며, 또한, 단자부(E)와 접속되어 있는 기단부(33)와, 절연층(20)을 두께방향(D)으로 관통하며 금속 지지 기판(10)과 접속되어 있는 비아부(34)를 갖는다. A wiring circuit board includes a metal supporting board; an insulating layer; and a conductive layer in this order in a thickness direction. The conductive layer includes a terminal portion, and a tail line portion extending from the terminal portion. The terminal portion has a via portion that penetrates the insulating layer in the thickness direction and is connected to the metal supporting board. The tail line portion has a base end portion that has a width different from a width of the terminal portion in a direction orthogonal to the extending direction of the tail line portion and that is connected with the terminal portion; and a second via portion that penetrates the insulating layer in the thickness direction and that is connected to the metal supporting board.
Bibliography:Application Number: KR20237016867