경화성 수지 조성물 및 드라이 필름
[과제] 솔더 레지스트 잉크의 제조 과정에서 사용하는 배합통이나 기구에 부착해서 건조시킨 경우라도 세정 제거성이 우수한 경화성 수지 조성물의 제공. [해결 수단] 본 발명에 의한 경화성 수지 조성물은, (A) 경화성 수지, (B) 필러, (C) 유기 용제를 함유하는 경화성 수지 조성물로서, 상기 경화성 수지 조성물을 사용하여 형성한 세로 20㎜×가로 20㎜×막 두께 7㎛의 완전 건조 도막의, 세정 용제인 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트에 대한 용해 개시 시간이, 상기 세정 용제에 대한 침지 개시부터 20초 이내인 것을 특징으로...
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Format | Patent |
Language | Korean |
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17.07.2023
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Summary: | [과제] 솔더 레지스트 잉크의 제조 과정에서 사용하는 배합통이나 기구에 부착해서 건조시킨 경우라도 세정 제거성이 우수한 경화성 수지 조성물의 제공. [해결 수단] 본 발명에 의한 경화성 수지 조성물은, (A) 경화성 수지, (B) 필러, (C) 유기 용제를 함유하는 경화성 수지 조성물로서, 상기 경화성 수지 조성물을 사용하여 형성한 세로 20㎜×가로 20㎜×막 두께 7㎛의 완전 건조 도막의, 세정 용제인 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트에 대한 용해 개시 시간이, 상기 세정 용제에 대한 침지 개시부터 20초 이내인 것을 특징으로 한다.
[Problem] To provide a curable resin composition which has excellent cleaning removability even when adhered to a mixing tub or tool used in a production process of solder resist ink, and dried. [Solution] A curable resin composition according to the present invention comprises (A) a curable resin, (B) a filler, and (C) an organic solvent, and is characterized in that the dissolution start time of a completely dried coating film, which has a size of 20 mm (length) × 20 mm (width) × 7 μm (film thickness) and is formed using the curable resin composition, in propylene glycol monomethyl ether acetate serving as a cleaning solvent is within 20 seconds from the start of immersion in the cleaning solvent. |
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Bibliography: | Application Number: KR20237015802 |