Die-bonding Machine

• Main Authors: ZENG GUOPENG, HUANG GANG, YAN CHUXIONG, HU XINRONG
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 07.07.2023
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

The present invention relates to a die bonder. The die bonder includes: a transfer unit transferring a substrate to a die bonding position while supporting the substrate; a material feeding unit feeding the substrate; a wafer chip feeding unit feeding a wafer chip; a wafer ring feeding unit feeding a full wafer ring and collecting an empty wafer ring; a turret device transferring the wafer chip positioned on a wafer feeding position to a wafer pickup position; a piercing device pushing the wafer chip to the turret device by piercing a blue film in the wafer chip part positioned on the wafer feeding position downward; and a die bonding device. The die bonder according to the present invention can automatically feed the substrate and transfer the substrate to a predetermined position. Also, the die bonder can automatically feed and collect the wafer ring. Moreover, the die bonder pierces the blue film downward by using the piercing device. Therefore, the die bonder separates the wafer chip from the turret device and transfers the wafer chip to the wafer pickup position so that the die bonding device uses the wafer chip. So, the die bonder can prevent failure possibility of wafer pickup and reduce stroke and time for transferring the wafer chip. Accordingly, the die bonder can improve movement stability of the wafer chip, accuracy of die bonding, and efficiency. 본 발명은 다이본더와 관련되며, 기판을 지지하면서 다이본딩 위치로 이송하는 데 사용되는 전송 유닛; 기판을 공급하는데 사용되는 재료진입 유닛; 웨이퍼칩을 공급하는 데 사용되는 웨이퍼칩 피딩 유닛; 풀 웨이퍼 링을 공급하고, 빈 웨이퍼 링을 회수하는 웨이퍼 링 피딩 유닛; 웨이퍼 피딩 위치 상에 있는 웨이퍼칩을 웨이퍼 픽업 위치로 이송해 주는 터렛 장치; 웨이퍼 피딩 위치 상에 있는 웨이퍼칩 부위 블루 필름을 하향 피어싱 하여, 웨이퍼칩을 터렛 장치까지 밀어내는 피어싱 장치; 및 다이본딩 장치를 포함한다. 본 발명에서 취급하는 다이본더는 기판을 자동 공급하고, 특정 위치까지 이송해 줄 수 있으며; 또한, 웨이퍼 링에 대한 자동 공급과 회수를 구현가능 하며, 피어싱 장치를 사용하여 블루 필름을 하향 피어싱하여, 웨이퍼칩을 터렛 장치 상에 박리해 주고 웨이퍼 픽업 위치까지 이송하여 다이본딩 장치가 사용하도록 제공하여, 웨이퍼 픽업에 실패할 수 있는 가능성을 충분히 막아 주고, 다이본딩 장치가 웨이퍼칩을 이송하는 행정과 시간을 단축시켜 웨이퍼칩의 이동 안정성을 개선하는 동시에 다이본딩 정밀도와 효율을 높여주는 효과를 달성할 수 있다.