멤브레인 전달 방법

• Main Authors: DARRAS FRANCOIS XAVIER, GHYSELEN BRUNO
• Format: Patent
• Language: Korean
• Published: 19.06.2023
• Subjects: MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY; PERFORMING OPERATIONS; PROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTUREOR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS; TRANSPORTING

본 발명은 적어도 하나의 캐비티(11) 위에 압전 특성의 멤브레인(14)을 포함하는 디바이스(10)를 생산하기 위한 방법에 관한 것으로, 본 방법은, a) 전방면(12) 상으로 개방되는 캐비티(11)가 구비된 캐리어 기판(1)을 제공하는 단계로서, 캐비티(11)는 30 ㎛ 초과의 횡방향 치수를 갖는, 캐리어 기판(1)을 제공하는 단계, b) 표면층(22)을 한정하는 매립되고 약화된 평면(20)이 구비된 도너 기판(2)을 제공하는 단계, c) 도너 기판(2)의 전방면(21) 상에 500 nm 초과의 두께 (e)를 갖는 압전 재료로 이루어진 보강층(13)을 피착하는 단계, d) 캐리어 기판(1) 및 도너 기판(2)을 접합하는 단계, e) 표면층(22) 및 보강층(13)을 포함하는 멤브레인(14)을 캐리어 기판(1)으로 전달하기 위해 매립되고 약화된 평면(20)에서 도너 기판(2)을 분할하는 단계를 포함한다. A method for producing a device comprising a membrane of piezoelectric nature above at least one cavity comprises:a) providing a carrier substrate having a cavity opening out onto its front face, the cavity having a lateral dimension larger than 30 μm;b) providing a donor substrate having a buried weakened plane delimiting a surface layer;c) depositing, on the front face of the donor substrate, a stiffening layer made of piezoelectric material having a thickness greater than 500 nanometers;d) joining the carrier substrate and donor substrate; ande) splitting the donor substrate at the buried weakened plane so as to transfer the membrane comprising the surface layer and the stiffening layer to the carrier substrate.