작업 평면에 레이저 라인을 생성하는 장치
작업 평면(14)에 레이저 라인(12)을 생성하는 장치는, 제1 원시 레이저 빔(20a)을 생성하도록 설정된 제1 레이저 광원(16a)을 갖는다. 이 장치는 또한 제2 원시 레이저 빔(20b)을 생성하도록 설정된 제2 레이저 광원(16b)을 갖는다. 제1 빔 경로(32a)를 갖는 광학 조립체(22)는 제1 원시 레이저 빔(20a)을 수신하고, 제1 원시 레이저 빔을 제1 광축(34a)을 따라, 제1 코스틱(Kaustik)(38a) 및 제1 빔 프로파일(40a)을 갖는 제1 조명 빔(24a)으로 성형한다. 광학 조립체(22)의 제2...
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Format | Patent |
Language | Korean |
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12.05.2023
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Abstract | 작업 평면(14)에 레이저 라인(12)을 생성하는 장치는, 제1 원시 레이저 빔(20a)을 생성하도록 설정된 제1 레이저 광원(16a)을 갖는다. 이 장치는 또한 제2 원시 레이저 빔(20b)을 생성하도록 설정된 제2 레이저 광원(16b)을 갖는다. 제1 빔 경로(32a)를 갖는 광학 조립체(22)는 제1 원시 레이저 빔(20a)을 수신하고, 제1 원시 레이저 빔을 제1 광축(34a)을 따라, 제1 코스틱(Kaustik)(38a) 및 제1 빔 프로파일(40a)을 갖는 제1 조명 빔(24a)으로 성형한다. 광학 조립체(22)의 제2 빔 경로(32b)는 제2 원시 레이저 빔(20b)을 수신하고, 제2 원시 레이저 빔을 제2 광축(34b)을 따라, 제2 코스틱(38b) 및 제2 빔 프로파일(40b)을 갖는 제2 조명 빔(24b)으로 성형한다. 제1 및 제2 조명 빔(24a, 24b)은 중첩된 방식으로 작업 평면(14)으로 지향되어, 공통 조명 방향(18)을 정의한다. 제1 및 제2 빔 프로파일(40a, 40b)은, 공통 조명 방향(18)에 수직으로, 각각 장축 빔 폭을 갖는 장축 및 단축 빔 폭을 갖는 단축을 갖는다. 제1 및 제2 빔 프로파일(40a, 40b)은 함께 작업 평면(14)에 레이저 라인(12)을 형성한다. 일 양태에 따르면, 광학 조립체(22)는 제1 코스틱(38a) 및 제2 코스틱(38b)을 조명 방향(18)으로 서로에 대해 오프셋되어 위치시키도록 설정된다.
A device for generating a laser line on a work plane includes a first laser light source configured to generate a first raw laser beam, a second laser light source configured to generate a second raw laser beam, and an optical arrangement configured to reshape the first raw laser beam to form a first illumination beam with a first caustic and a first beam profile, and reshape the second raw laser beam to form a second illumination beam with a second caustic and a second beam profile. The first illumination beam and the second illumination beam are directed with overlap on the work plane and define a joint illumination direction. The first beam profile and the second beam profile jointly form the laser line on the work plane. The optical arrangement is configured to position the first caustic and the second caustic offset from one another in the illumination direction. |
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AbstractList | 작업 평면(14)에 레이저 라인(12)을 생성하는 장치는, 제1 원시 레이저 빔(20a)을 생성하도록 설정된 제1 레이저 광원(16a)을 갖는다. 이 장치는 또한 제2 원시 레이저 빔(20b)을 생성하도록 설정된 제2 레이저 광원(16b)을 갖는다. 제1 빔 경로(32a)를 갖는 광학 조립체(22)는 제1 원시 레이저 빔(20a)을 수신하고, 제1 원시 레이저 빔을 제1 광축(34a)을 따라, 제1 코스틱(Kaustik)(38a) 및 제1 빔 프로파일(40a)을 갖는 제1 조명 빔(24a)으로 성형한다. 광학 조립체(22)의 제2 빔 경로(32b)는 제2 원시 레이저 빔(20b)을 수신하고, 제2 원시 레이저 빔을 제2 광축(34b)을 따라, 제2 코스틱(38b) 및 제2 빔 프로파일(40b)을 갖는 제2 조명 빔(24b)으로 성형한다. 제1 및 제2 조명 빔(24a, 24b)은 중첩된 방식으로 작업 평면(14)으로 지향되어, 공통 조명 방향(18)을 정의한다. 제1 및 제2 빔 프로파일(40a, 40b)은, 공통 조명 방향(18)에 수직으로, 각각 장축 빔 폭을 갖는 장축 및 단축 빔 폭을 갖는 단축을 갖는다. 제1 및 제2 빔 프로파일(40a, 40b)은 함께 작업 평면(14)에 레이저 라인(12)을 형성한다. 일 양태에 따르면, 광학 조립체(22)는 제1 코스틱(38a) 및 제2 코스틱(38b)을 조명 방향(18)으로 서로에 대해 오프셋되어 위치시키도록 설정된다.
A device for generating a laser line on a work plane includes a first laser light source configured to generate a first raw laser beam, a second laser light source configured to generate a second raw laser beam, and an optical arrangement configured to reshape the first raw laser beam to form a first illumination beam with a first caustic and a first beam profile, and reshape the second raw laser beam to form a second illumination beam with a second caustic and a second beam profile. The first illumination beam and the second illumination beam are directed with overlap on the work plane and define a joint illumination direction. The first beam profile and the second beam profile jointly form the laser line on the work plane. The optical arrangement is configured to position the first caustic and the second caustic offset from one another in the illumination direction. |
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SubjectTerms | CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING MACHINE TOOLS METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS, OR APPARATUS OPTICS PERFORMING OPERATIONS PHYSICS SOLDERING OR UNSOLDERING TRANSPORTING WELDING WORKING BY LASER BEAM |
Title | 작업 평면에 레이저 라인을 생성하는 장치 |
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