POLISHING APPARATUS USING NEURAL NETWORK FOR MONITORING

• Main Authors: SWEDEK BOGUSLAW A, IRAVANI HASSAN G, CHERIAN BENJAMIN, IVANOV DENIS, LEE HARRY Q, XU KUN, SHEN SHIH HAUR
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 09.05.2023
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CALCULATING; COMPUTER SYSTEMS BASED ON SPECIFIC COMPUTATIONAL MODELS; COMPUTING; COUNTING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS; GRINDING; MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; PERFORMING OPERATIONS; PHYSICS; POLISHING; SEMICONDUCTOR DEVICES; TRANSPORTING

연마 스테이션에서 기판 상에 층을 연마하는 방법은, 층 상의 복수의 상이한 위치들에 대한 복수의 측정된 신호들을 생성하기 위해 인-시튜 모니터링 시스템으로 연마 스테이션에서의 연마 동안 층을 모니터링하고, 복수의 상이한 위치들의 각각의 위치에 대해, 위치의 추정된 두께 측정치를 생성하고 - 생성하는 것은, 신경망을 통해 복수의 측정된 신호들을 처리하는 것을 포함함 -, 각각의 추정된 두께 측정치에 기반하여, 연마 종료점을 검출하는 것 또는 연마 파라미터를 수정하는 것 중 적어도 하나를 행하는 작동들을 포함한다. A method of polishing a layer on the substrate at a polishing station includes the actions of monitoring the layer during polishing at the polishing station with an in-situ monitoring system to generate a plurality of measured signals for a plurality of different locations on the layer; generating, for each location of the plurality of different locations, an estimated measure of thickness of the location, the generating including processing the plurality of measured signals through a neural network; and at least one of detecting a polishing endpoint or modifying a polishing parameter based on each estimated measure of thickness.