광경화성 점착 시트

• Main Authors: NAKANO TAKESHI, FUKUTOMI SHUHEI, ASAI RYOKO
• Format: Patent
• Language: Korean
• Published: 28.04.2023
• Subjects: ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; ADHESIVES; ADVERTISING; BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CHEMISTRY; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; DISPLAYING; DYES; EDUCATION; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; LABELS OR NAME-PLATES; METALLURGY; MISCELLANEOUS APPLICATIONS OF MATERIALS; MISCELLANEOUS COMPOSITIONS; NATURAL RESINS; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; PAINTS; PHYSICS; POLISHES; SEALS; SEMICONDUCTOR DEVICES; SIGNS; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES

본 발명은, 금속 배선 등의 반사 방지 기능, 콘트라스트가 향상된 미니/마이크로 LED 표시 장치 등의 자발광형 표시 장치를 제조하는 것에 적합함과 함께, 우수한 단차 흡수성과 가공성을 겸비하는 점착 시트를 제공하는 것을 목적으로 한다. 본 발명의 광경화성 점착 시트는, 방사선 조사에 의해 경화되는 점착제층을 포함하고, 상기 점착제층은 착색제를 포함하고, 상기 점착제층은, 파장 200 내지 400㎚의 투과율의 최댓값이, 파장 400 내지 700㎚의 투과율의 최댓값보다도 크고, 경화 전의 상기 점착제층의 85℃에서의 저장 탄성률(G'b85)이 65㎪ 미만이고, 경화 후의 상기 점착제층의 10℃에서의 저장 탄성률(G'a10)과 경화 전의 상기 점착제층의 85℃에서의 저장 탄성률(G'b85)이 하기의 관계식 (1)을 만족시키는 것을 특징으로 한다. JPEGpct00008.jpg562 The purpose of the present invention is to provide an adhesive sheet which exhibits superior conformability and workability, and is suited for producing emissive display devices such as mini/micro LED display devices which have an improved contrast and a function for preventing reflection from metallic wiring and the like. A photocurable adhesive sheet according to the present invention is characterized in that: the photocurable adhesive sheet includes an adhesive agent layer that is cured by irradiation; the adhesive agent layer includes a colorant; the adhesive agent layer has a maximum value for the transmittance of wavelengths in the range of 200-400 nm which is greater than the maximum value for the transmittance of wavelengths in the range of 400-700 nm; the storage modulus (G'b85) of the uncured adhesive agent layer at 85°C is less than 65 kPa; and the storage modulus (G'a10) of the cured adhesive layer at 10°C and the storage modulus (G'b85) of the uncured adhesive layer at 85°C satisfy relational expression (1).　Relational Expression (1): 3.3<G'a10/G'b85