광전자 칩 접촉을 위한 접촉 모듈

• Main Authors: KADEN THOMAS, BUTTNER ROBERT, GNAUSCH TOBIAS, KARRAS CHRISTIAN, FRANZ STEFAN, GRUNDMANN ARMIN
• Format: Patent
• Language: Korean
• Published: 11.04.2023
• Subjects: MEASURING; MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES; PHYSICS; TESTING

본 발명은 유리로 이루어진 광학 블록(1.1)을 포함하는 광학 모듈(1)과 전자 모듈(2)을 갖는 접촉 모듈 및 접촉 모듈을 조립하기 위한 방법에 관한 것으로, 상기 광학 블록(1.2)은 접착 연결을 통해 전자 모듈(2) 또는 장착 플레이트(1.2)를 갖는 광학 모듈(1)에 연결되며, 장착 플레이트는 반복적으로 탈착되도록 전자 모듈(2)에 연결되고 접착 연결을 통해 광학 모듈(1.1)에 연결된다. 접착 연결은 적어도 3개의 실린더 핀(5)을 통해 형성되고, 상기 실린더 핀 각각은 제 1 단부면(5.1)과 함께 접착제(9)에 의해 광학 블록(1.1)을 지지하고, 캐리어 플레이트(2.1) 또는 장착 플레이트(1.2)에 있는 관통 보어(7)에서 접착된다. A contacting module and to a method for assembling a contacting module. The contacting module includes: an optical module which contains an optical block made of glass, which optical block has an arrangement of optical interfaces (Sopt) in an optical interface plane (Eopt); and an electronic module, which has an arrangement of electrical interfaces (Sele) in an electrical interface plane (Eele). The optical module and the electronic module are arranged relative to each other such that the arrangement of optical interfaces (Sopt) and the arrangement of electrical interfaces (Sele) have a defined alignment position relative to each other. The optical module contains a mounting plate which is connected to the electronic module by means of a repeatedly releasable, reproducible connection.