다중 격실 전기화학 보충 셀

• Main Authors: SHARBONO CHARLES, VAN VALKENBURG PAUL, KALAIKADAL DEEPAK SAAGAR, ZIMMERMAN NOLAN L, HANSON KYLE M, WILSON GREGORY J, MCHUGH PAUL R
• Format: Patent
• Language: Korean
• Published: 28.02.2023
• Subjects: APPARATUS THEREFOR; BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CHEMISTRY; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; ELECTROFORMING; ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; METALLURGY; PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTIONOF COATINGS; SEMICONDUCTOR DEVICES

전기도금 시스템들은 전기도금 챔버를 포함할 수 있다. 시스템들은 또한, 전기도금 챔버와 유체적으로 연결된 보충 조립체(replenish assembly)를 포함할 수 있다. 보충 조립체는 양극 재료(anode material)를 수용하는 제1 격실(compartment)을 포함할 수 있다. 제1 격실은 음극 재료가 수용된 제1 격실 섹션 및 디바이더(divider)에 의해 제1 격실 섹션으로부터 분리된 제2 격실 섹션을 포함할 수 있다. 보충 조립체는, 전기도금 챔버와 유체적으로 연결되고 제1 격실과 전기적으로 연결된 제2 격실을 포함할 수 있다. 보충 조립체는 또한, 제2 격실과 전기적으로 연결된 제3 격실을 포함할 수 있고, 제3 격실은 불활성 음극(inert cathode)을 포함한다. Electroplating systems may include an electroplating chamber. The systems may also include a replenish assembly fluidly coupled with the electroplating chamber. The replenish assembly may include a first compartment housing anode material. The first compartment may include a first compartment section in which the anode material is housed and a second compartment section separated from the first compartment section by a divider. The replenish assembly may include a second compartment fluidly coupled with the electroplating chamber and electrically coupled with the first compartment. The replenish assembly may also include a third compartment electrically coupled with the second compartment, the third compartment including an inert cathode.