폴리싱 패드 및 이를 사용하는 시스템 및 방법
폴리싱 패드는 작업 표면 및 작업 표면 반대편의 제2 표면을 포함하는 텍스처화된 폴리싱 층을 포함한다. 텍스처화된 폴리싱 층은 텍스처화된 폴리싱 층의 총 중량을 기준으로 40 내지 95 중량%의 양의 열가소성 우레탄 및 5 내지 60 중량%의 양의 스티렌계 공중합체를 포함하는 중합체 블렌드를 포함한다. A polishing pad includes a textured polishing layer comprising a working surface and a second surface opposite the working surface...
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Format | Patent |
Language | Korean |
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28.02.2023
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Summary: | 폴리싱 패드는 작업 표면 및 작업 표면 반대편의 제2 표면을 포함하는 텍스처화된 폴리싱 층을 포함한다. 텍스처화된 폴리싱 층은 텍스처화된 폴리싱 층의 총 중량을 기준으로 40 내지 95 중량%의 양의 열가소성 우레탄 및 5 내지 60 중량%의 양의 스티렌계 공중합체를 포함하는 중합체 블렌드를 포함한다.
A polishing pad includes a textured polishing layer comprising a working surface and a second surface opposite the working surface. The textured polishing layer comprises a polymeric blend comprising thermoplastic urethane in an amount of between 40 and 95 wt. %, and styrenic copolymer in an amount of between 5 and 60 wt. %, based on the total weight of the textured polishing layer. |
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Bibliography: | Application Number: KR20227046100 |