기판 극단 에지 보호를 위한 링
본 개시내용의 실시예들은 기판을 프로세싱하기 위한 방법 및 장치를 제공한다. 장치는 링 조립체를 갖는다. 링 조립체는 에지 링 및 섀도우 링을 갖는다. 에지 링은 링 형상의 본체를 갖는다. 에지 링 본체는 최상부면 및 최하부면을 갖는다. 핀 홀들이 에지 링 본체를 통해 최상부면으로부터 최하부면까지 연장된다. 섀도우 링은 링 형상의 본체를 갖는다. 섀도우 링 본체는 상부면과 하부면을 갖는다. 소켓들이 하부면 상에 형성되고, 섀도우 링 본체의 소켓들은 에지 링 본체의 핀 홀들과 정렬된다. Embodiments of the present...
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Format | Patent |
Language | Korean |
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27.02.2023
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Summary: | 본 개시내용의 실시예들은 기판을 프로세싱하기 위한 방법 및 장치를 제공한다. 장치는 링 조립체를 갖는다. 링 조립체는 에지 링 및 섀도우 링을 갖는다. 에지 링은 링 형상의 본체를 갖는다. 에지 링 본체는 최상부면 및 최하부면을 갖는다. 핀 홀들이 에지 링 본체를 통해 최상부면으로부터 최하부면까지 연장된다. 섀도우 링은 링 형상의 본체를 갖는다. 섀도우 링 본체는 상부면과 하부면을 갖는다. 소켓들이 하부면 상에 형성되고, 섀도우 링 본체의 소켓들은 에지 링 본체의 핀 홀들과 정렬된다.
Embodiments of the present disclosure provide a method and an apparatus for processing a substrate. The apparatus has a ring assembly. The ring assembly has an edge ring and a shadow ring. The edge ring has a ring shaped body. The edge ring body has a top surface and a bottom surface. Pin holes extend through the edge ring body from the top surface to the bottom surface. The shadow ring has a ring shaped body. The shadow ring body has an upper surface and a lower surface. Sockets are formed on the lower surface, wherein the sockets in the shadow ring body align with the pin holes in the edge ring body. |
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Bibliography: | Application Number: KR20237002395 |