COF FLEXIBLE CIRCUIT BOARD COF MODULE AND ELECTRONIC DEVICE COMPRISING THE SAME

• Main Authors: LIM JUN YOUNG, KIM WOONG SIK, YOON HYUNG KYU
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 30.01.2023
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; DEVICES OR ARRANGEMENTS, THE OPTICAL OPERATION OF WHICH ISMODIFIED BY CHANGING THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIUM OF THEDEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF THE INTENSITY,COLOUR, PHASE, POLARISATION OR DIRECTION OF LIGHT, e.g.SWITCHING, GATING, MODULATING OR DEMODULATING; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; FREQUENCY-CHANGING; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; NON-LINEAR OPTICS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICS; PHYSICS; PRINTED CIRCUITS; SEMICONDUCTOR DEVICES; TECHNIQUES OR PROCEDURES FOR THE OPERATION THEREOF

One embodiment is intended to provide a flexible circuit board with enhanced reliability, a COF module, and an electronic device comprising the same. A flexible circuit board according to one embodiment comprises: a substrate; a first wiring pattern layer disposed on an upper surface of the substrate; a first plating layer disposed on the first wiring pattern layer and including a first open area; and a first protective layer which comes into contact with a part of the first wiring pattern layer, a part of the first plating layer, and a part of the substrate. The first protective layer includes: a first overlapping region in which the first plating layer and the first protective layer are in contact with each other at one side of the first open region; and a second overlapping region in which the first plating layer and the first protective layer are in contact with each other at the other side of the first open region, wherein a width of the first overlapping region is different from a width of the second overlapping region, and each of the widths of the first and second overlapping regions is greater than a thickness of the first plating layer. 실시 예에 따른 연성 회로 기판은 기판; 상기 기판의 상면 상에 배치된 제1 배선 패턴층; 상기 제1 배선 패턴층 상에 배치되고, 제1 오픈 영역을 포함하는 제1 도금층; 및 상기 제1 배선 패턴층의 일부, 상기 제1 도금층의 일부 및 상기 기판의 일부와 접촉하는 제1 보호층;을 포함하고, 상기 제1 보호층은, 상기 제1 오픈 영역의 일측에서 상기 제1 도금층과 상기 제1 보호층이 서로 접촉하는 제1 중첩 영역; 및 상기 제1 오픈 영역의 타측에서 상기 제1 도금층과 상기 제1 보호층이 서로 접촉하는 제2 중첩 영역을 포함하고, 상기 제1 중첩 영역의 폭은 상기 제2 중첩 영역의 폭과 다르고, 상기 제1 및 제2 중첩 영역의 각각의 폭은 상기 제1 도금층의 두께보다 크다.