집속 빔을 처리하기 위한 웨이퍼 스캐닝 장치 및 방법

• Main Authors: NEGROTTI JERRY, CONSOLI PAUL, GWINN MATTHEW
• Format: Patent
• Language: Korean
• Published: 06.01.2023
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

스캐닝 시스템은 스캐닝 챔버, 이 스캐닝 챔버에 배치되고 제1 축을 중심으로 회전하도록 구성된 제1 회전 구동부; 스캐닝 챔버에 배치되고 제1 회전 구동부와 동기적으로 제1 축을 중심으로 회전하도록 구성된 제2 회전 구동부; 및 스캐닝 챔버에 배치되고 기판 홀더에 기계적으로 결합된 바-힌지 시스템으로서, 바-힌지 시스템은 제1 회전 구동부와 제2 회전 구동부의 회전 운동을 기판 홀더의 평면 운동으로 변환하도록 구성된, 바-힌지 시스템을 포함한다. A method of scanning a wafer includes placing the wafer over a substrate holder inside a processing chamber, where the wafer is placed at a first twist angle relative to a reference axis of a rotatable feedthrough of the processing chamber. The method further includes performing a first pass scan by exposing the wafer to an ion beam while driving two rotary drives disposed in a scanning chamber synchronously to generate a planar motion of the wafer from a rotational motion of the two rotary drives, where the wafer is oriented continuously at the first twist angle when performing the first pass scan.