광 반도체 소자 밀봉용 시트
취급이 용이하고, 간이한 공정 또한 단시간에 광 반도체 소자를 밀봉할 수 있는 광 반도체 소자 밀봉용 시트를 제공한다. 광 반도체 소자 밀봉용 시트(1)는, 기판 상에 배치된 1 이상의 광 반도체 소자를 밀봉하기 위한 시트이며, 상기 광 반도체 소자를 밀봉하기 위한 밀봉 수지층(10)과, 밀봉 수지층(10)에 첩부된 박리 시트(20)를 구비하고, 밀봉 수지층(10)은 아크릴계 수지를 함유한다. 광 반도체 소자 밀봉용 시트(1)는, 밀봉 수지층(10)의 박리 시트(20)가 첩부된 면(10a)과는 반대측의 면(10b)에, 기재층(30)...
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Format | Patent |
Language | Korean |
Published |
06.12.2022
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Abstract | 취급이 용이하고, 간이한 공정 또한 단시간에 광 반도체 소자를 밀봉할 수 있는 광 반도체 소자 밀봉용 시트를 제공한다. 광 반도체 소자 밀봉용 시트(1)는, 기판 상에 배치된 1 이상의 광 반도체 소자를 밀봉하기 위한 시트이며, 상기 광 반도체 소자를 밀봉하기 위한 밀봉 수지층(10)과, 밀봉 수지층(10)에 첩부된 박리 시트(20)를 구비하고, 밀봉 수지층(10)은 아크릴계 수지를 함유한다. 광 반도체 소자 밀봉용 시트(1)는, 밀봉 수지층(10)의 박리 시트(20)가 첩부된 면(10a)과는 반대측의 면(10b)에, 기재층(30)을 구비하고 있어도 된다.
Provided is an optical semiconductor device sealing sheet which is easy to handle and with which an optical semiconductor device can be sealed through a simple process and in a short time. An optical semiconductor device sealing sheet 1, which is a sheet for sealing one or more optical semiconductor devices arranged on a substrate, is provided with: a sealing resin layer 10 for sealing the optical semiconductor devices; and a release sheet 20 attached to the sealing resin layer 10, wherein the sealing resin layer 10 contains an acrylic resin. The optical semiconductor device sealing sheet 1 may be provided with a base material layer 30 on the sealing resin layer 10 on a surface 10b opposite to a surface 10a to which the release sheet 20 is attached. |
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AbstractList | 취급이 용이하고, 간이한 공정 또한 단시간에 광 반도체 소자를 밀봉할 수 있는 광 반도체 소자 밀봉용 시트를 제공한다. 광 반도체 소자 밀봉용 시트(1)는, 기판 상에 배치된 1 이상의 광 반도체 소자를 밀봉하기 위한 시트이며, 상기 광 반도체 소자를 밀봉하기 위한 밀봉 수지층(10)과, 밀봉 수지층(10)에 첩부된 박리 시트(20)를 구비하고, 밀봉 수지층(10)은 아크릴계 수지를 함유한다. 광 반도체 소자 밀봉용 시트(1)는, 밀봉 수지층(10)의 박리 시트(20)가 첩부된 면(10a)과는 반대측의 면(10b)에, 기재층(30)을 구비하고 있어도 된다.
Provided is an optical semiconductor device sealing sheet which is easy to handle and with which an optical semiconductor device can be sealed through a simple process and in a short time. An optical semiconductor device sealing sheet 1, which is a sheet for sealing one or more optical semiconductor devices arranged on a substrate, is provided with: a sealing resin layer 10 for sealing the optical semiconductor devices; and a release sheet 20 attached to the sealing resin layer 10, wherein the sealing resin layer 10 contains an acrylic resin. The optical semiconductor device sealing sheet 1 may be provided with a base material layer 30 on the sealing resin layer 10 on a surface 10b opposite to a surface 10a to which the release sheet 20 is attached. |
Author | TANAKA SHUMPEI ASAI RYOKO HANAOKA MINORU |
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SubjectTerms | BASIC ELECTRIC ELEMENTS CHEMISTRY COMPOSITIONS BASED THEREON DEVICES OR ARRANGEMENTS, THE OPTICAL OPERATION OF WHICH ISMODIFIED BY CHANGING THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIUM OF THEDEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF THE INTENSITY,COLOUR, PHASE, POLARISATION OR DIRECTION OF LIGHT, e.g.SWITCHING, GATING, MODULATING OR DEMODULATING ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY FREQUENCY-CHANGING MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVINGCARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS METALLURGY NON-LINEAR OPTICS OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS OPTICAL LOGIC ELEMENTS OPTICS ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS PHYSICS SEMICONDUCTOR DEVICES TECHNIQUES OR PROCEDURES FOR THE OPERATION THEREOF THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP |
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