플라즈마 챔버 상태 모니터링을 위한 용량성 센서들 및 용량성 감지 위치들

플라즈마 챔버(plasma chamber) 상태 모니터링(condition monitoring)을 위한 용량성 센서들 및 용량성 감지 위치들이 설명된다. 예에서, 플라즈마 프로세싱(processing) 챔버는 프로세싱 영역을 둘러싸는 챔버 벽을 포함한다. 챔버 리드(lid)는 챔버 벽 위에 그리고 프로세싱 영역 위에 있다. 챔버 플로어(floor)는 챔버 벽 아래에 그리고 프로세싱 영역 아래에 있다. 지지 페디스털(pedestal)은 프로세싱 영역에 그리고 챔버 리드 아래에 그리고 챔버 플로어 위에 있고, 지지 페디스털은 챔버 벽에...

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Main Authors TAE PATRICK JOHN, WILLWERTH MICHAEL D, PAN YAOLING, KRAUS PHILIP ALLAN, TEDESCHI LEONARD
Format Patent
LanguageKorean
Published 25.10.2022
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Abstract 플라즈마 챔버(plasma chamber) 상태 모니터링(condition monitoring)을 위한 용량성 센서들 및 용량성 감지 위치들이 설명된다. 예에서, 플라즈마 프로세싱(processing) 챔버는 프로세싱 영역을 둘러싸는 챔버 벽을 포함한다. 챔버 리드(lid)는 챔버 벽 위에 그리고 프로세싱 영역 위에 있다. 챔버 플로어(floor)는 챔버 벽 아래에 그리고 프로세싱 영역 아래에 있다. 지지 페디스털(pedestal)은 프로세싱 영역에 그리고 챔버 리드 아래에 그리고 챔버 플로어 위에 있고, 지지 페디스털은 챔버 벽에 의해 둘러싸여 있다. 용량성 센서 모듈(sensor module)은 챔버 벽의 개구에 있을 수 있다. 챔버 리드는 용량성 센서 모듈을 포함할 수 있다. 챔버 플로어는 배출 포트, 및 이 배출 포트 내의 또는 배출 포트에 인접한 용량성 센서 모듈을 포함할 수 있다. 지지 페디스털은 기판 지지 영역을 둘러싸는 링(ring) 구조, 및 링 구조의 개구에 있는 용량성 센서 모듈을 포함할 수 있다. Capacitive sensors and capacitive sensing locations for plasma chamber condition monitoring are described. In an example, a plasma processing chamber includes a chamber wall surrounding a processing region. A chamber lid is over the chamber wall and above the processing region. A chamber floor is beneath the chamber wall and below the processing region. A support pedestal is in the processing region and below the chamber lid and above the chamber floor, and the support pedestal surrounded by the chamber wall. A capacitive sensor module can be in an opening of the chamber wall. The chamber lid can include a capacitive sensor module. The chamber floor can include an evacuation port and a capacitive sensor module within or adjacent to the evacuation port. The support pedestal can include a ring structure surrounding a substrate support region, and a capacitive sensor module in an opening of the ring structure.
AbstractList 플라즈마 챔버(plasma chamber) 상태 모니터링(condition monitoring)을 위한 용량성 센서들 및 용량성 감지 위치들이 설명된다. 예에서, 플라즈마 프로세싱(processing) 챔버는 프로세싱 영역을 둘러싸는 챔버 벽을 포함한다. 챔버 리드(lid)는 챔버 벽 위에 그리고 프로세싱 영역 위에 있다. 챔버 플로어(floor)는 챔버 벽 아래에 그리고 프로세싱 영역 아래에 있다. 지지 페디스털(pedestal)은 프로세싱 영역에 그리고 챔버 리드 아래에 그리고 챔버 플로어 위에 있고, 지지 페디스털은 챔버 벽에 의해 둘러싸여 있다. 용량성 센서 모듈(sensor module)은 챔버 벽의 개구에 있을 수 있다. 챔버 리드는 용량성 센서 모듈을 포함할 수 있다. 챔버 플로어는 배출 포트, 및 이 배출 포트 내의 또는 배출 포트에 인접한 용량성 센서 모듈을 포함할 수 있다. 지지 페디스털은 기판 지지 영역을 둘러싸는 링(ring) 구조, 및 링 구조의 개구에 있는 용량성 센서 모듈을 포함할 수 있다. Capacitive sensors and capacitive sensing locations for plasma chamber condition monitoring are described. In an example, a plasma processing chamber includes a chamber wall surrounding a processing region. A chamber lid is over the chamber wall and above the processing region. A chamber floor is beneath the chamber wall and below the processing region. A support pedestal is in the processing region and below the chamber lid and above the chamber floor, and the support pedestal surrounded by the chamber wall. A capacitive sensor module can be in an opening of the chamber wall. The chamber lid can include a capacitive sensor module. The chamber floor can include an evacuation port and a capacitive sensor module within or adjacent to the evacuation port. The support pedestal can include a ring structure surrounding a substrate support region, and a capacitive sensor module in an opening of the ring structure.
Author WILLWERTH MICHAEL D
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