적층형 하부 다이의 냉각을 개선하기 위한 열전도성 슬러그/액티브 다이

• Main Authors: LI PENG, WAN ZHIMIN, CHIU CHIA PIN, YANG JIN, GOYAL DEEPAK
• Format: Patent
• Language: Korean
• Published: 23.08.2022
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

실시예는 반도체 패키지를 포함한다. 반도체 패키지는 패키지 기판 상의 제1 및 제2 하부 다이, 제1 하부 다이 상의 제1 상부 다이, 및 제2 하부 다이 상의 제2 상부 다이를 포함한다. 반도체 패키지는 제1 하부 다이 및 제2 하부 다이 상의 열전도성 슬러그(slugs)을 포함한다. 열전도성 슬러그는 고 열전도성 재료로 구성된다. 열전도성 슬러그는 제 1 및 제2 하부 다이의 상부 표면의 바깥쪽 에지, 제1 및 제2 하부 다이의 상부 표면의 안쪽 에지, 및/또는 패키지 기판의 상부 표면 바로 위에 위치한다. 열전도성 슬러그의 고 열전도성 재료는 구리, 은, 질화붕소, 또는 그래핀으로 구성된다. 열전도성 슬러그는 두 가지 다른 두께를 가질 수 있다. 반도체 패키지는 액티브(active) 다이 및/또는 페데스탈(pedestals)을 갖는 IHS를 포함할 수 있다. Embodiments include semiconductor packages. A semiconductor package includes first and second bottom dies on a package substrate, first top dies on the first bottom die, and second top dies on the second bottom die. The semiconductor package includes thermally conductive slugs on the first bottom die and the second bottom die. The thermally conductive slugs are comprised of a high thermal conductive material. The thermally conductive slugs are positioned directly on outer edges of top surfaces of the first and second bottom dies, inner edges of the top surfaces of the first and second bottom dies, and/or a top surface of the package substrate. The high thermal conductive material of the thermally conductive slugs is comprised of copper, silver, boron nitride, or graphene. The thermally conductive slugs may have two different thicknesses. The semiconductor package may include an active die and/or an integrated heat spreader with the pedestals.