APPARATUS AND METHODS FOR ALIGNMENT OF A SUSCEPTOR
본 명세서에 설명된 실시예들은 일반적으로 서셉터를 프로세스 챔버에 결합하기 위한 스템 어셈블리에 관한 것이다. 스템 어셈블리는 피벗 메커니즘; 피벗 메커니즘에 결합된 제1 가요성 밀봉부; 플레이트의 제1 면 상에서 플레이트에 결합된 제2 가요성 밀봉부 - 플레이트는 제1 가요성 밀봉부에 결합된 제2 면을 가짐 -; 제2 가요성 밀봉부에 결합된 하우징; 및 하우징을 X 축 및 Y 축으로 이동시키고 서셉터를 프로세스 챔버의 X-Y 평면에 대하여 각도적으로 위치시키도록 되어 있는 모션 어셈블리를 포함한다. The embodiments d...
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Main Authors | , , |
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Format | Patent |
Language | English Korean |
Published |
19.05.2022
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Abstract | 본 명세서에 설명된 실시예들은 일반적으로 서셉터를 프로세스 챔버에 결합하기 위한 스템 어셈블리에 관한 것이다. 스템 어셈블리는 피벗 메커니즘; 피벗 메커니즘에 결합된 제1 가요성 밀봉부; 플레이트의 제1 면 상에서 플레이트에 결합된 제2 가요성 밀봉부 - 플레이트는 제1 가요성 밀봉부에 결합된 제2 면을 가짐 -; 제2 가요성 밀봉부에 결합된 하우징; 및 하우징을 X 축 및 Y 축으로 이동시키고 서셉터를 프로세스 챔버의 X-Y 평면에 대하여 각도적으로 위치시키도록 되어 있는 모션 어셈블리를 포함한다.
The embodiments described herein generally relate to a stem assembly for coupling a susceptor to a process chamber. The stem assembly includes a pivot mechanism, a first flexible seal coupled to the pivot mechanism, a second flexible seal coupled to a plate on a first side of the plate, the plate having a second side coupled to the first flexible seal, a housing coupled to the second flexible seal, and a motion assembly adapted to move the housing in an X axis and a Y axis, and position the susceptor angularly relative to an X-Y plane of the process chamber. |
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AbstractList | 본 명세서에 설명된 실시예들은 일반적으로 서셉터를 프로세스 챔버에 결합하기 위한 스템 어셈블리에 관한 것이다. 스템 어셈블리는 피벗 메커니즘; 피벗 메커니즘에 결합된 제1 가요성 밀봉부; 플레이트의 제1 면 상에서 플레이트에 결합된 제2 가요성 밀봉부 - 플레이트는 제1 가요성 밀봉부에 결합된 제2 면을 가짐 -; 제2 가요성 밀봉부에 결합된 하우징; 및 하우징을 X 축 및 Y 축으로 이동시키고 서셉터를 프로세스 챔버의 X-Y 평면에 대하여 각도적으로 위치시키도록 되어 있는 모션 어셈블리를 포함한다.
The embodiments described herein generally relate to a stem assembly for coupling a susceptor to a process chamber. The stem assembly includes a pivot mechanism, a first flexible seal coupled to the pivot mechanism, a second flexible seal coupled to a plate on a first side of the plate, the plate having a second side coupled to the first flexible seal, a housing coupled to the second flexible seal, and a motion assembly adapted to move the housing in an X axis and a Y axis, and position the susceptor angularly relative to an X-Y plane of the process chamber. |
Author | TONG EDRIC MACK JAMES FRANCIS BRILLHART PAUL |
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SubjectTerms | AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUSPOLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE APPARATUS THEREFOR BASIC ELECTRIC ELEMENTS CHEMICAL SURFACE TREATMENT CHEMISTRY COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATIONOR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY IONIMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL COATING METALLIC MATERIAL CRYSTAL GROWTH DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL ELECTRIC HEATING ELECTRIC LIGHTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION INGENERAL METALLURGY PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITHDEFINED STRUCTURE REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL SEMICONDUCTOR DEVICES SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITHDEFINED STRUCTURE SINGLE-CRYSTAL-GROWTH SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THESURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL ORUNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL |
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