투명 도전 필름 적층체 및 그 가공 방법

• Main Authors: YONEDA SHUHEI, YAMAKI SHIGERU
• Format: Patent
• Language: Korean
• Published: 29.04.2022
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CABLES; CALCULATING; COMPUTING; CONDUCTORS; COUNTING; ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING; ELECTRICITY; INSULATORS; LAYERED PRODUCTS; LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT ORNON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM; PERFORMING OPERATIONS; PHYSICS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING ORDIELECTRIC PROPERTIES; TRANSPORTING

(과제) 가열 공정 중 및 가열 공정 후의 컬을 억제 가능한 투명 도전 필름 적층체 및 그 가공 방법을 제공한다. (해결수단) 투명 도전 필름(10)과, 상기 투명 도전 필름(10)에 적층된 캐리어 필름(1)을 포함하는 투명 도전 필름 적층체로서, 상기 캐리어 필름(1)은 점착제층을 갖지 않는 폴리카보네이트 필름이며, 상기 투명 도전 필름(10)은 투명 수지 필름(2)과, 금속 나노와이어 및 바인더 수지를 포함하는 투명 도전층(3)과, 오버코트층(4)이 이 순서로 적층되어 구성되고, 상기 투명 수지 필름(2)은 비결정성 시클로올레핀...