구리 합금판, 도금 피막이 형성된 구리 합금판 및 이것들의 제조 방법

• Main Authors: FUNAKI SHINICHI, MORIKAWA KENJI, MIYASHIMA NAOKI, MAKI KAZUNARI
• Format: Patent
• Language: Korean
• Published: 31.03.2022
• Subjects: ALLOYS; APPARATUS THEREFOR; CHANGING THE PHYSICAL STRUCTURE OF NON-FERROUS METALS ANDNON-FERROUS ALLOYS; CHEMISTRY; ELECTROFORMING; ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; METALLURGY; PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTIONOF COATINGS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS

판 두께 방향의 중심부에 있어서, 2.0 ％ (mass％, 이하 동일) 초과 32.5 ％ 이하의 Zn 과, 0.1 ％ 이상 0.9 ％ 이하의 Sn 과, 0.05 ％ 이상 1.0 ％ 미만의 Ni 와, 0.001 ％ 이상 0.1 ％ 미만의 Fe 와, 0.005 ％ 이상 0.1 ％ 이하의 P 를, 함유하고, 잔부가 Cu 및 불가피 불순물로 이루어지는 구리 합금판으로서, 표면에 있어서의 표면 Zn 농도가 중심부에 있어서의 중심 Zn 농도의 60 ％ 이하이고, Zn 농도가 표면으로부터 중심 Zn 농도의 90 ％ 가 될 때까지의 깊이의 표층부를 갖고, 표층부는, 표면으로부터 판 두께 방향의 중심부를 향하여 10 질량％/㎛ 이상 1000 질량％/㎛ 이하의 농도 구배로 Zn 농도가 증가하고 있다. A copper alloy plate containing in a center part of a plate thickness direction more than 2.0% (% by mass, the same hereafter) and 32.5% or less of Zn; 0.1% or more and 0.9% or less of Sn; 0.05% or more and less than 1.0% of Ni; 0.001% or more and less than 0.1% of Fe, and 0.005% or more and 0.1% or less of P; and the balance Cu with inevitable impurities, including a surface layer part in which a surface Zn concentration in a surface is 60% or less of a center Zn concentration in the center part, having a depth from the surface to where Zn concentration is 90% of the center Zn concentration; and in the surface layer, the Zn concentration increases from the surface toward the center part in the plate thickness direction at a concentration gradient of 10% by mass / µm or more and 1000% by mass /µm or less.