METHOD FOR PRODUCING WIRING SUBSTRATE

• Main Authors: MORI RENTARO, YANAGIMOTO HIROSHI, OKAMOTO KAZUAKI, KURODA KEIJI, KONDOH HARUKI
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 03.01.2022
• Subjects: APPARATUS THEREFOR; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; CHEMISTRY; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; ELECTROFORMING; ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; METALLURGY; PRINTED CIRCUITS; PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTIONOF COATINGS

Provided is a method for manufacturing a wiring board having a wiring layer with a predetermined wiring pattern by using a solid electrolyte membrane. The method of the present invention comprises the following steps of: preparing a base material having a seed layer, wherein the base material having a seed layer includes an insulation base material having a circumferential surface comprised of a first area and a second area except for the first area and a conductive seed layer arranged on the first area; forming a conductive layer at least on the second area to obtain a first processing base material; forming an insulation layer on the first processing base material; exposing the seed layer; forming a metal layer on the surface of the seed layer; interposing a solid electrolyte membrane containing a solution having metal ions between the second processing base material and a positive electrode; applying a voltage between the positive electrode and the seed layer while press-welding the solid electrolyte membrane and the seed layer; and removing the insulation layer and the conductive layer. 고체 전해질막을 사용하여, 소정의 배선 패턴의 배선층을 구비하는 배선 기판을 제조하는 방법을 제공한다. 먼저, 시드층을 구비한 기재를 준비한다. 시드층을 구비한 기재는, 제1 영역 및 상기 제1 영역 이외의 영역인 제2 영역으로 이루어지는 주면을 갖는 절연성 기재와, 상기 제1 영역 상에 마련된, 도전성의 시드층을 포함한다. 이어서, 적어도 상기 제2 영역 상에 도전층을 형성하여, 제1 처리 기재를 얻는다. 이어서, 제1 처리 기재 상에 절연층을 형성한다. 이어서, 상기 시드층을 노출시킨다. 이어서, 상기 시드층의 표면에 금속층을 형성한다. 여기서, 상기 제2 처리 기재와 양극 사이에, 금속 이온을 포함하는 용액을 함유하는 고체 전해질막을 배치하고, 상기 고체 전해질막과 상기 시드층을 압접시키면서, 상기 양극과 상기 시드층 사이에 전압을 인가한다. 그 후, 상기 절연층 및 상기 도전층을 제거한다.