THERMOELECTRIC STRUCTURE AND METHOD

• Main Authors: HUANG JUI CHENG, HUANG YU JIE, CHEN CHUNG HUI, CHEN TUNG TSUN
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 28.12.2021
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

A circuit comprises a thermoelectric structure and an energy device. The thermoelectric structure includes: a wire positioned on a front surface of a substrate and p-type and n-type regions, wherein the wire is configured to electrically couple the p-type region to the n-type region; a first via configured to thermally couple the p-type region to a first power structure on the backside of the substrate; and a second via configured to thermally couple the n-type region to a second power structure on the backside of the substrate. The energy device is electrically coupled to each of the first and second power structures. 회로는 열전 구조물 및 에너지 디바이스를 포함한다. 열전 구조물은 기판의 전면 상에 위치한 와이어 및 p 타입 및 n 타입 영역들 - 와이어는 p 타입 영역을 n 타입 영역에 전기적으로 커플링하도록 구성됨 - ; p 타입 영역을 기판의 후면 상의 제1 전력 구조물에 열적으로 커플링하도록 구성된 제1 비아; 및 n 타입 영역을 기판의 후면 상의 제2 전력 구조물에 열적으로 커플링하도록 구성된 제2 비아를 포함한다. 에너지 디바이스는 제1 및 제2 전력 구조물들의 각각에 전기적으로 커플링된다.