하이 패드 카운트 메모리 카드용 소켓 인터커넥터

한 쌍의 메모리 카드를 수용하도록 구성된 한 쌍의 캐비티를 포함하는 메모리 카드 소켓 인터커넥터가 개시된다. 캐비티는 메모리 카드 인터커넥트 패드의 패턴을 포함한다. 상기 소켓 인터커넥터의 제 2 표면은 메모리 카드 인터커넥트 패드에 전기적으로 커플링된 소켓 인터커넥터의 제 2 표면에 걸쳐 배선된 소켓 인터커넥트 패드를 포함한다. 메모리 카드 소켓 인터커넥터는 메모리 카드 패드와 메모리 카드 인터커넥트 패드 사이에서 양호한 전기적 접촉을 가능하게 하기 위해 각각의 캐비티에서 메모리 카드 패드와 메모리 카드 인터커넥트 패드 사이에 제...

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Main Authors BURKE JOHN, NAGASAWA HIDEO
Format Patent
LanguageKorean
Published 27.09.2021
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Abstract 한 쌍의 메모리 카드를 수용하도록 구성된 한 쌍의 캐비티를 포함하는 메모리 카드 소켓 인터커넥터가 개시된다. 캐비티는 메모리 카드 인터커넥트 패드의 패턴을 포함한다. 상기 소켓 인터커넥터의 제 2 표면은 메모리 카드 인터커넥트 패드에 전기적으로 커플링된 소켓 인터커넥터의 제 2 표면에 걸쳐 배선된 소켓 인터커넥트 패드를 포함한다. 메모리 카드 소켓 인터커넥터는 메모리 카드 패드와 메모리 카드 인터커넥트 패드 사이에서 양호한 전기적 접촉을 가능하게 하기 위해 각각의 캐비티에서 메모리 카드 패드와 메모리 카드 인터커넥트 패드 사이에 제공된 이방성 탄성중합체 시트를 더 포함할 수 있다. A memory card socket interconnector is disclosed including a pair of cavities configured to receive a pair of memory cards. The cavities include patterns of memory card interconnect pads. A second surface of the socket interconnector includes socket interconnect pads, distributed across the second surface of the socket interconnector, which are electrically coupled to the memory card interconnect pads. The memory card socket interconnector may further include an anisotropic elastomeric sheet provided between the memory card pads and the memory card interconnect pads in each cavity to enable good electrical contact between the memory card pads and the memory card interconnect pads.
AbstractList 한 쌍의 메모리 카드를 수용하도록 구성된 한 쌍의 캐비티를 포함하는 메모리 카드 소켓 인터커넥터가 개시된다. 캐비티는 메모리 카드 인터커넥트 패드의 패턴을 포함한다. 상기 소켓 인터커넥터의 제 2 표면은 메모리 카드 인터커넥트 패드에 전기적으로 커플링된 소켓 인터커넥터의 제 2 표면에 걸쳐 배선된 소켓 인터커넥트 패드를 포함한다. 메모리 카드 소켓 인터커넥터는 메모리 카드 패드와 메모리 카드 인터커넥트 패드 사이에서 양호한 전기적 접촉을 가능하게 하기 위해 각각의 캐비티에서 메모리 카드 패드와 메모리 카드 인터커넥트 패드 사이에 제공된 이방성 탄성중합체 시트를 더 포함할 수 있다. A memory card socket interconnector is disclosed including a pair of cavities configured to receive a pair of memory cards. The cavities include patterns of memory card interconnect pads. A second surface of the socket interconnector includes socket interconnect pads, distributed across the second surface of the socket interconnector, which are electrically coupled to the memory card interconnect pads. The memory card socket interconnector may further include an anisotropic elastomeric sheet provided between the memory card pads and the memory card interconnect pads in each cavity to enable good electrical contact between the memory card pads and the memory card interconnect pads.
Author BURKE JOHN
NAGASAWA HIDEO
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