SYSTEMS AND METHODS FOR IMPLEMENTING A SCALABLE SYSTEM

• Main Authors: KILIC BAHATTIN, DABRAL SANJAY, RYU SUK KYU, ZHAO JIE HUA, HU KUNZHONG
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 13.09.2021
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

모듈형 스케일링을 위한 다중-칩 시스템들(100) 및 구조들이 설명된다. 일부 실시예들에서, 인접한 칩들(102, 104)을 커플링시키기 위해 인터페이싱 바(150)가 활용된다. 예컨대, 통신 바(150)는 로직 칩들(104)을 커플링시키기 위해 활용될 수 있고, 메모리 바(150)는 다수의 메모리 칩들(102)을 로직 칩(104)에 커플링시키기 위해 활용될 수 있다. Multi-chip systems and structures for modular scaling are described. In some embodiments an...