Radio frequency module

• Main Authors: HAN MYEONG WOO, HUR YOUNG SIK, KIM WON GI, CHOI SOO KI
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 27.08.2021
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

본 발명의 일 실시 예에 따른 고주파 모듈은, 베이스 신호와 RF 신호를 입력 또는 출력하는 RFIC; RFIC에서부터 상측으로 연장되고 RF 신호의 전송경로를 제공하는 배선비아; 배선비아에 전기적으로 연결되고 RF 신호의 전송경로를 제공하는 피드라인; 피드라인을 둘러싸는 제2 그라운드층; 제2 그라운드층의 상측으로 이격 배치된 제1 그라운드층; 제2 그라운드층과 RFIC의 사이에 배치된 제3 그라운드층; 제1 및 제3 그라운드층의 사이에 배치된 피드라인 절연층; 제3 그라운드층과 RFIC의 사이에 배치되고 RFIC에 전기적으로 연결되고, 적어도 일부분이 베이스 신호의 전송경로를 제공하는 적어도 하나의 IC 배선층; 및 제3 그라운드층과 RFIC의 사이에 배치된 적어도 하나의 IC 절연층; 을 포함하고, 적어도 하나의 IC 절연층의 유전율은 피드라인 절연층의 유전율보다 높을 수 있다. A radio frequency module includes a radio frequency integrated circuit (RFIC) to input or output a base signal and a radio frequency (RF) signal having a higher frequency than the base signal, a wiring via extending upward from the RFIC and a feed line electrically connected to the wiring via to provide a transmission path of the RF signal, a second ground layer surrounding the feed line, a first ground layer spaced above the second ground layer, a third ground layer between the second ground layer and the RFIC, a feed-line insulating layer disposed between the first and third ground layers, an IC wiring layer between the third ground layer and the RFIC, electrically connected to the RFIC, and providing a transmission path of the base signal, and an IC insulating layer between the third ground layer and the RFIC, having a higher dielectric constant than the feed-line insulating layer.