칩 카드용 전자 모듈

듀얼 휴대용 오브젝트에서 구현을 위해 의도된 전자 모듈을 제조하기 위한 프로세스로서, TIFFpct00029.tif55 하나 이상의 접촉 영역들 (3) 및 하나 이상의 개구들을 포함하는 유전체로 구성되는 단면 필름 (4) 을 사용하는 단계; JPEGpct00030.jpg55 상기 오브젝트의 비접촉 통신을 위해 의도된 하나 이상의 전기 전도성 영역들을 포함하는 기판 (6) 을 사용하는 단계; JPEGpct00031.jpg55 상기 단면 필름 (4) 과 상기 기판 (6) 을 함께 고정하는 단계; JPEGpct00032.jpg55 집적...

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Main Authors VOLPE PIERRE, CALVAS BERNARD
Format Patent
LanguageKorean
Published 13.07.2021
Subjects
CALCULATING
COMPUTING
COUNTING
HANDLING RECORD CARRIERS
PHYSICS
PRESENTATION OF DATA
RECOGNITION OF DATA
RECORD CARRIERS
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Summary:듀얼 휴대용 오브젝트에서 구현을 위해 의도된 전자 모듈을 제조하기 위한 프로세스로서, TIFFpct00029.tif55 하나 이상의 접촉 영역들 (3) 및 하나 이상의 개구들을 포함하는 유전체로 구성되는 단면 필름 (4) 을 사용하는 단계; JPEGpct00030.jpg55 상기 오브젝트의 비접촉 통신을 위해 의도된 하나 이상의 전기 전도성 영역들을 포함하는 기판 (6) 을 사용하는 단계; JPEGpct00031.jpg55 상기 단면 필름 (4) 과 상기 기판 (6) 을 함께 고정하는 단계; JPEGpct00032.jpg55 집적 회로 (20) 를 위치시키고, 상기 단면 필름의 상기 접촉 영역들 (3) 및 상기 전기 전도성 영역들 중 적어도 하나의 적어도 하나의 단자에 연결하는 단계; JPEGpct00033.jpg55 적어도 상기 집적 회로를 둘러싸는 보호 층 (21) 을 디포짓하는 단계 를 적어도 포함하는 것을 특징으로 한다. 상기 프로세스에 의해 모듈이 획득된다. A process for manufacturing an electronic module intended to be implemented in a dual-interface portable object is provided. The process includes at least the following steps:Using a single-sided film consisting of one or more contact regions and a dielectric comprising one or more apertures,Using a substrate comprising one or more electrically conductive regions intended for the contactless communication of the object,Securing said single-sided film and said substrate together,Positioning an integrated circuit and connecting it to the contact regions of the single-sided film and at least to one terminal of at least one of said electrically conductive regions,Depositing a protective layer incorporating at least said integrated circuit.Also provided is a module obtained by means of the process.
Bibliography:Application Number: KR20217013471