PRINTED CIRCUIT BOARD AND MEHOD OF MANUFACTURING THEREOF

• Main Authors: HAN JOON WOOK, SHIN SEUNG YUL, RYU SUNG WUK
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 14.06.2021
• Subjects: CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; PRINTED CIRCUITS

According to an embodiment of the present invention, a printed circuit board comprises: a first insulating layer; a second insulating layer disposed on an upper side of the first insulating layer; a first via part disposed in the first insulating layer; and a second via part disposed in the second insulating layer. The first via part includes: a first via part disposed to pass through the first insulating layer; a (1-1)^th pad disposed on an upper surface of the first insulating layer, connected to an upper surface of the first via part, and having the width smaller than or equal to the upper surface of the first via part; and a (1-2)^th pad disposed on a lower surface of the first insulating layer, and connected to a lower surface of the first via part. The second via part includes: a second via part disposed to pass through the second insulating layer, and having a lower surface connected to an upper surface of the (1-1)^th pad; and a second pad disposed on an upper surface of the second insulating layer, connected to an upper surface of the second via part, and having the width smaller than or equal to that of the upper surface of the second via part. A first imaginary vertical line passing through the center of the first via part is horizontally spaced apart from a second imaginary vertical line passing through the center of the second via part. Accordingly, the circuit density can increase. 실시 예에 따른 인쇄회로기판은 제1 절연층; 상기 제1 절연층 위에 배치된 제2 절연층; 상기 제1 절연층 내에 배치된 제1 비아부; 및 상기 제2 절연층 내에 배치된 제2 비아부;를 포함하고, 상기 제1 비아부는, 상기 제1 절연층을 관통하며 배치되는 제1 비아 파트와, 상기 제1 절연층의 상면에 배치되어 상기 제1 비아 파트의 상면과 연결되고, 상기 제1 비아 파트의 상면보다 작거나 같은 폭을 가지는 제1-1 패드와, 상기 제1 절연층의 하면에 배치되고, 상기 제1 비아 파트의 하면과 연결되는 제1-2 패드를 포함하고, 상기 제2 비아부는, 상기 제2 절연층을 관통하며 배치되고, 하면이 상기 제1-1 패드의 상면과 연결되는 제2 비아 파트와, 상기 제2 절연층의 상면에 배치되어 상기 제2 비아 파트의 상면과 연결되고, 상기 제2 비아 파트의 상면의 폭보다 작거나 같은 폭을 가지는 제2 패드를 포함하고, 상기 제1 비아부의 중심을 지나는 가상의 제1 수직선은, 상기 제2 비아부의 중심을 지나는 가상의 제2 수직선으로부터 수평 방향으로 이격된다.