승수 모드에 따른 무선 주파수(RF) 펄싱 임피던스 튜닝

본 명세서에는 RF 펄스 반사 감소를 위한 방법들이 제공된다. 일부 실시예들에서, 플라즈마 강화 기판 처리 시스템에서 다중 레벨 펄스형 RF 전력을 사용하여 기판을 처리하기 위한 방법은: 복수의 RF 발생기들로부터의 복수의 펄스형 RF 전력 파형들을 포함하는, 기판을 처리하기 위한 프로세스 레시피를 수신하는 단계, 베이스 주파수 및 첫 번째 듀티 사이클을 갖는 TTL(transistor-transistor logic) 신호를 생성하기 위해 마스터 RF 발생기를 사용하는 단계, 각각의 RF 발생기에 대한 승수를 설정하는 단계, 첫 번...

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Main Authors SHIMIZU DAISUKE, PHI JUSTIN, SHOJI SERGIO FUKUDA, KAWASAKI KATSUMASA, RAMASWAMY KARTIK
Format Patent
LanguageKorean
Published 12.04.2021
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Abstract 본 명세서에는 RF 펄스 반사 감소를 위한 방법들이 제공된다. 일부 실시예들에서, 플라즈마 강화 기판 처리 시스템에서 다중 레벨 펄스형 RF 전력을 사용하여 기판을 처리하기 위한 방법은: 복수의 RF 발생기들로부터의 복수의 펄스형 RF 전력 파형들을 포함하는, 기판을 처리하기 위한 프로세스 레시피를 수신하는 단계, 베이스 주파수 및 첫 번째 듀티 사이클을 갖는 TTL(transistor-transistor logic) 신호를 생성하기 위해 마스터 RF 발생기를 사용하는 단계, 각각의 RF 발생기에 대한 승수를 설정하는 단계, 첫 번째 듀티 사이클을 고 레벨 구간 및 저 레벨 구간으로 분할하는 단계, 각각의 RF 발생기에 대한 주파수 커맨드 세트를 결정하고 각각의 RF 발생기에 주파수 커맨드 세트를 전송하는 단계 - 주파수 커맨드 세트는 각각의 RF 발생기에 대한 주파수 세트 포인트를 포함함 -; 및 복수의 RF 발생기들로부터의 복수의 펄스형 RF 전력 파형들을 프로세스 챔버에 제공하는 단계를 포함한다. Methods for RF pulse reflection reduction are provided herein. In some embodiments, a method for processing a substrate in a plasma enhanced substrate processing system using multi-level pulsed RF power includes; receiving a process recipe for processing the substrate that includes a plurality of pulsed RF power waveforms from a plurality of RF generators, using the master RF generator to generate a transistor-transistor logic (TTL) signal having a base frequency and a first duty cycle, setting a multiplier for each RF generator, dividing the first duty cycle into a high level interval and a low level interval, determining a frequency command set for each RF generator and sending the frequency command set to each RF generator, wherein the frequency command set includes a frequency set point for each RF generator; and providing the plurality of pulsed RF power waveforms from the plurality of RF generators to a process chamber.
AbstractList 본 명세서에는 RF 펄스 반사 감소를 위한 방법들이 제공된다. 일부 실시예들에서, 플라즈마 강화 기판 처리 시스템에서 다중 레벨 펄스형 RF 전력을 사용하여 기판을 처리하기 위한 방법은: 복수의 RF 발생기들로부터의 복수의 펄스형 RF 전력 파형들을 포함하는, 기판을 처리하기 위한 프로세스 레시피를 수신하는 단계, 베이스 주파수 및 첫 번째 듀티 사이클을 갖는 TTL(transistor-transistor logic) 신호를 생성하기 위해 마스터 RF 발생기를 사용하는 단계, 각각의 RF 발생기에 대한 승수를 설정하는 단계, 첫 번째 듀티 사이클을 고 레벨 구간 및 저 레벨 구간으로 분할하는 단계, 각각의 RF 발생기에 대한 주파수 커맨드 세트를 결정하고 각각의 RF 발생기에 주파수 커맨드 세트를 전송하는 단계 - 주파수 커맨드 세트는 각각의 RF 발생기에 대한 주파수 세트 포인트를 포함함 -; 및 복수의 RF 발생기들로부터의 복수의 펄스형 RF 전력 파형들을 프로세스 챔버에 제공하는 단계를 포함한다. Methods for RF pulse reflection reduction are provided herein. In some embodiments, a method for processing a substrate in a plasma enhanced substrate processing system using multi-level pulsed RF power includes; receiving a process recipe for processing the substrate that includes a plurality of pulsed RF power waveforms from a plurality of RF generators, using the master RF generator to generate a transistor-transistor logic (TTL) signal having a base frequency and a first duty cycle, setting a multiplier for each RF generator, dividing the first duty cycle into a high level interval and a low level interval, determining a frequency command set for each RF generator and sending the frequency command set to each RF generator, wherein the frequency command set includes a frequency set point for each RF generator; and providing the plurality of pulsed RF power waveforms from the plurality of RF generators to a process chamber.
Author KAWASAKI KATSUMASA
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