노출형 압력 센서 장치를 구비한 마이크로기계 부품의 제조 방법, 그리고 마이크로기계 부품

• Main Authors: KAERCHER DANIEL, HAUG DANIEL, LINDEMANN TIMO, SCHWARZ MIKE, MITSCHKE MICHAELA, DANNENBERG ARNE, STAHL HEIKO
• Format: Patent
• Language: Korean
• Published: 29.04.2019
• Subjects: ELECTRICITY; MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY; PERFORMING OPERATIONS; PROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTUREOR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS; TRANSPORTING

본 발명은 노출형 압력 센서 장치(12)를 구비한 마이크로기계 부품(100)을 제조하기 위한 방법, 그리고 상응하는 마이크로기계 부품(100)에 관한 것이다. 이 방법은, 제1 기판(10)의 제1 외표면 상에 또는 그 내에 전기 전도성 희생 요소(14)를 형성하는 단계; 희생 요소(14)의 상부에서 제1 기판(10)의 외표면 상에 또는 그 상부에 제2 기판(20)을 배치하는 단계; 제2 기판(20)의 애노드 에칭 공정을 포함하는, 압력 센서 장치(12)를 형성하는 단계; 제2 기판(20) 내에 희생 요소(14)까지 이르는 하나 이상의 트렌치(22)를 형성하는 단계; 및 압력 센서 장치(12)를 노출시키기 위해 희생 요소(14)를 적어도 부분적으로 제거하는 단계(S50);를 포함한다. A method for manufacturing a micromechanical component having a disengaged pressure sensor device includes: configuring an electrically conductive sacrificial element in or on a first outer surface of a first substrate; applying a second substrate on or upon the outer surface of the first substrate over the sacrificial element; configuring a pressure sensor device by anodic etching of the second substrate; configuring in the second substrate at least one trench that extends to the sacrificial element; and at least partly removing the sacrificial element in order to disengage the pressure sensor device.