Thin Grooves Heat Pipe

• Main Author: LEE, DONG GEUN
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 27.11.2018
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; PRINTED CIRCUITS; SEMICONDUCTOR DEVICES

The present invention relates to a groove heat pipe. The present invention comprises: a heat pipe made of a material having high heat conductivity, such as copper or the like, which serves to transfer heat generated in an IC chip or a circuit to a cooler or to dissipate heat; a heat dissipation groove; and a thermal pad. Compared to a conventional heat pipe, a heat dissipation effect can be improved according to the present invention. 본 발명은 "홈 히트파이프"에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 히트파이프에 있어서, IC칩이나 회로 등에서 발생한 열을 쿨러로 전달하거나 열을 방출해주는 역할을 해주는 구리 등의 열전도율이 높은 재질로 이루어진 히트파이프, 구리 히트파이프의 상부 전면 혹은 일부 면에 더 많은 면적과 좁은 틈으로 열을 방출시켜 제품의 발열 해소를 도와주는 방열 홈, 구리 히트파이프의 하단면 중 IC칩과 접촉하는 부분 혹은 하단 전체 면에 IC칩이나 회로 등에서 발생한 열을 히트파이프로 전달하는 서멀패드로 구성함으로써, 히트파이프가 열을 조금 더 효율적으로 방출함으로서, 히트파이프에서 크기를 늘리지 않되, 공기와 접촉하는 면적을 넓힘으로써 열을 조금 더 효과적으로 방출하고, 과학적인 원리를 이용하여 빠른 방열을 도와주는 것을 목적으로 한 것이다. 즉, 히트파이프에 있어서, IC칩이나 회로 등에서 발생한 열을 쿨러로 전달하거나 열을 방출해주는 역할을 해주는 구리 등의 열전도율이 높은 재질로 이루어진 히트파이프, 구리 히트파이프의 상부 전면 혹은 일부 면에 더 많은 면적과 좁은 틈으로 열을 방출시켜 제품의 발열 해소를 도와주는 방열 홈, 구리 히트파이프의 하단면 중 IC칩과 접촉하는 부분 혹은 하단 전체 면에 IC칩이나 회로 등에서 발생한 열을 히트파이프로 전달하는 서멀패드로 구성한 것이다. 따라서, 히트파이프에서 크기를 늘리지 않되, 공기와 접촉하는 면적을 넓힘으로써 열을 조금 더 효과적으로 방출하고, 과학적인 원리를 이용하여 빠른 방열을 도와주는 것을 목적을 갖는 것이다.