반도체 처리 챔버

벽을 갖는 본체 - 벽은 본체 내에 2개의 처리 챔버들을 한정함 -; 2개의 처리 챔버들 사이에 유체 결합을 형성하는, 벽을 통하는 통로; 본체에 제거가능하게 결합된 덮개 - 덮개는 통로와 유체 연통하는 관문을 가짐 -; 처리 챔버들 외부에서 덮개에 결합된 가스 활성화기 - 가스 활성화기는 덮개의 관문과 유체 연통하는 배출구를 가짐 -; 각각의 처리 챔버에 배치된 기판 지지부 - 각각의 기판 지지부는, 각각 매립된 가열 요소를 갖는 적어도 2개의 가열 구역들을 가짐 -; 각각의 기판 지지부를 향하는, 덮개에 결합된 가스 분배기; 및...

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Main Authors MERCHANT NIRAJ, HUNTER AARON MUIR, IU DONGMING, BEHDJAT MEHRAN, HAWRYLCHAK LARA, MCALLISTER DOUGLAS R, CHAN KONG LUNG SAMUEL
Format Patent
LanguageKorean
Published 16.11.2018
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