WORKING SURFACE CLEANING SYSTEM AND METHOD

• Main Authors: DUVALL JAMES H, HUMPHREY ALAN E, BROZ JERRY J
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 31.07.2018
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

세정용 필름이 반도체 공정에 사용되는 세정용 웨이퍼의 작업 표면으로부터 이물질 및 미립자를 제거하도록 설계된다. 이들 공정은 웨이퍼 취급 장비 및 웨이퍼 척을 세정하는 동안에 탐침 카드 핀 및 FEOL 툴을 세정하기 위한 웨이퍼 유형 테스트를 포함한다. 세정용 웨이퍼 작업 표면에 수집된 파편은 미립자 제거 필름에 의해 제거되어서 파편과 이물질이 폐기될 수 있게 한다. 세정용 필름의 사용은 작업자가 외부 제조업체의 사용 없이 세정용 웨이퍼를 재생할 수 있게 하며 세정 공정에서 습식 세척 및 용제의 사용을 제거한다. A cleaning film designed to remove foreign matter and particulates from working surfaces of cleaning wafers used in semiconductor processes. These processes include wafer sort test for cleaning of probe card pins and FEOL tooling for cleaning during wafer handling equipment and wafer chucks. The debris collected on the cleaning wafer working surfaces is removed by the particle removal film allowing the debris and foreign matter to be discarded. The use of the cleaning film allows the operator to refresh the cleaning wafer without use of an outside vendor and eliminates wet washing and the use of solvents in the cleaning process.