CUTTING METHOD CUTTING METHOD FOR WORKPIECE AND CUTTING METHOD FOR OPTICALLY TRANSPARENT MATERIAL

본 발명은 가공 대상물의 표면에 용융이나 절단 예정 라인으로부터 벗어난 갈라짐이 생기지 않고 가공 대상물을 절단할 수 있는 절단방법, 가공대상물 절단방법 및 광투과성 재료 절단방법을 제공한다. 다광자 흡수를 일으키게 하는 조건으로 또한 가공 대상물(1)의 내부에 집광점(P)을 맞추어, 펄스 레이저 광(L)을 가공 대상물(1)의 표면(3)의 절단 예정 라인(5)에 조사하고 있다. 집광점(P)을 절단 예정 라인(5)에 따라 이동시킴으로써, 개질 영역을 절단 예정 라인(5)에 따르도록 가공 대상물(1)의 내부에 형성하고 있다. 개질 영역...

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Main Authors UCHIYAMA NAOKI, WAKUDA TOSHIMITSU, FUKUYO FUMITSUGU, FUKUMITSU KENSHI
Format Patent
LanguageEnglish
Korean
Published 27.03.2018
Subjects
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