초평탄화 스핀-온 카본 재료

• Main Authors: ZHONG XING FU, ZHANG BOYU, HUANG RUNHUI
• Format: Patent
• Language: Korean
• Published: 31.01.2018
• Subjects: APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR; BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CINEMATOGRAPHY; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; PHOTOGRAPHY; PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES,e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTORDEVICES; PHYSICS; SEMICONDUCTOR DEVICES

기판 상의 비아 및/트렌치를 충전하면서 상기 표면을 단일 박층 코팅 방법으로 평탄화하는 평탄화 및 스핀-온-카본(SOC) 조성물이 제공된다. 상기 조성물은 너비가 약 20 nm 내지 약 220 nm이고 깊이가 약 700 nm 이하인 비아 또는 트렌치를 갖는 광범위한 기판을 평탄화할 수 있다. 이들의 특이한 특성은 상기 재료에 사용되는 중합체의 낮은 분자량, 상기 중합체 상의 열-불안정성 보호기, 및 지연된 가교결합 반응으로부터 나온다. Planarizing and spin-on-carbon (SOC) compositions that fill vias and/or trenches on a substrate while planarizing the surface in a single thin layer coating process are provided. The compositions can planarize wide ranges of substrates with vias or trenches of from about 20 nm to about 220 nm wide, and up to about 700 nm deep. These extraordinary properties come from the low molecular weight of the polymers used in the materials, thermally-labile protecting groups on the polymers, and a delayed crosslinking reaction.