박형 저 뒤틀림 팬아웃 패키지 내의 양면 실장 메모리 집적

패키지 및 형성 방법에 대해 설명한다. 일 실시예에서, 패키지는 상부 다이(110) 상에 직접 형성된 재배선 층(RDL)(130), 및 RDL의 후방 표면 상에 실장된 하부 다이(150)를 포함한다. Packages and methods of formation are described. In an embodiment, a package includes a redistribution layer (RDL) formed directly on a top die, and a bottom die mounted on a back surface...

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Main Authors YANG SE YOUNG, ZHAI JUN, HU KUNZHONG, ZHONG CHONGHUA, PANG MENGZHI
Format Patent
LanguageKorean
Published 12.12.2017
Subjects
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
ELECTRICITY
SEMICONDUCTOR DEVICES
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Summary:패키지 및 형성 방법에 대해 설명한다. 일 실시예에서, 패키지는 상부 다이(110) 상에 직접 형성된 재배선 층(RDL)(130), 및 RDL의 후방 표면 상에 실장된 하부 다이(150)를 포함한다. Packages and methods of formation are described. In an embodiment, a package includes a redistribution layer (RDL) formed directly on a top die, and a bottom die mounted on a back surface of the RDL.
Bibliography:Application Number: KR20177032224