박형 저 뒤틀림 팬아웃 패키지 내의 양면 실장 메모리 집적
패키지 및 형성 방법에 대해 설명한다. 일 실시예에서, 패키지는 상부 다이(110) 상에 직접 형성된 재배선 층(RDL)(130), 및 RDL의 후방 표면 상에 실장된 하부 다이(150)를 포함한다. Packages and methods of formation are described. In an embodiment, a package includes a redistribution layer (RDL) formed directly on a top die, and a bottom die mounted on a back surface...
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Format | Patent |
Language | Korean |
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12.12.2017
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Summary: | 패키지 및 형성 방법에 대해 설명한다. 일 실시예에서, 패키지는 상부 다이(110) 상에 직접 형성된 재배선 층(RDL)(130), 및 RDL의 후방 표면 상에 실장된 하부 다이(150)를 포함한다.
Packages and methods of formation are described. In an embodiment, a package includes a redistribution layer (RDL) formed directly on a top die, and a bottom die mounted on a back surface of the RDL. |
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Bibliography: | Application Number: KR20177032224 |