SUBSTRATE RINSING SYSTEMS AND METHODS

• Main Authors: MIKHAYLICHENKO EKATERINA, FRANKEL JONATHAN S, BROWN BRIAN J, FRANCISCHETTI VINCENT S, HANSON KYLE M, MCHUGH PAUL
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 23.08.2017
• Subjects: APPLYING LIQUIDS OR OTHER FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL; ATOMISING APPARATUS; BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; NOZZLES; PERFORMING OPERATIONS; SEMICONDUCTOR DEVICES; SPRAYING APPARATUS; SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; TRANSPORTING

예시적인 낙수 장치는 (1) 제1 폭의 제1 부분 - 제1 부분은 (a) 제1 플레넘, 제2 플레넘, 및 제1 플레넘과 제2 플레넘 사이의 한정된 유체 경로, (b) 제1 결합 표면, 및 (c) 제1 결합 표면과 제1 플레넘 사이에 유체 경로를 생성하는 유입 개구를 가짐 - ; 및 (2) 제1 폭보다 큰 제2 폭의 제2 부분 - 제2 부분은 (a) 제2 결합 표면, 및 (b) 제1 부분의 유입 개구와 정렬되는 유입구를 가짐 - 을 포함한다. 제1 및 제2 결합 표면은 낙수 장치의 길이의 적어도 일부를 따라 연장되고 제2 플레넘에 연결되는 슬롯을 형성한다. 제2 부분의 유입구 내로 도입되는 유체는 제1 플레넘을 채우고, 한정된 유체 경로를 통해 제2 플레넘으로 이동하고, 제1 부분과 제2 부분 사이의 슬롯을 빠져나와서 린싱 유체 낙수를 형성한다. An example waterfall apparatus includes (1) a first portion of a first width having (a) a first plenum, a second plenum, and a restricted fluid path therebetween; (b) a first coupling surface; and (c) an inlet opening that creates a fluid path between the first coupling surface and the first plenum; and (2) a second portion of a second width larger than the first width and having (a) a second coupling surface; and (b) an inlet aligned with the first portion inlet opening. The first and second coupling surfaces form a slot that extends along at least a portion of a length of the waterfall apparatus and that connects to the second plenum. Fluid introduced into the second portion inlet fills the first plenum, travels through the restricted fluid path to the second plenum, and exits the slot between the first and second portions to form a rinsing fluid waterfall.