MICROELECTRONIC COMPONENT ASSEMBLY COMPRISING A PLURALITY OF SUBSTRATES AND CORRESPONDING METHOD OF PRODUCTION

• Main Authors: HEUCK FRIEDJOF, HATTASS MIRKO, SCHELLING CHRISTOPH, NEUL REINHARD, ANTE FREDERIK, OHMS TORSTEN
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 26.06.2017
• Subjects: MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY; PERFORMING OPERATIONS; PROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTUREOR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS; TRANSPORTING

본 발명은 다수의 기판을 포함하는 마이크로 전자 부품 조립체 및 상응하는 제조 방법에 관한 것이다. 다수의 기판을 포함하는 상기 마이크로 전자 부품 조립체는 제 1 집적도의 회로 기판으로서 설계된 제 1 기판(C1), 제 2 집적도의 회로 기판으로서 설계된 제 2 기판(C2), 및 MEMS 센서 기판으로 설계되며 제 2 기판(C2) 상에 본딩되는 제 3 기판(C3)을 포함한다. 제 2 및 제 3 기판은 제 1 기판(C1) 상에 본딩된다. 제 1 집적도는 제 2 집적도보다 실질적으로 더 높다. The invention relates to a microelectronic component assembly comprising a plurality of substrates, and a corresponding method of production. Said microelectronic component assembly comprising a plurality of substrates has a first substrate (C1), which is designed as a circuit substrate of a first level of integration, a second substrate (C2), which is designed as a circuit substrate of a second level of integration, and a third substrate (C3), which is designed as a MEMS sensor substrate and which is bonded onto the second substrate (C2). The second and the third substrate is bonded onto the first substrate (C1). The first level of integration is substantially higher than the second level of integration.