DEVICE AND METHOD FOR SURFACE PROFILOMETRY FOR THE CONTROL OF WAFERS DURING PROCESSING

• Main Author: FRESQUET GILLES
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 30.05.2017
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIRCHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES; MEASURING; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS; MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEARDIMENSIONS; PHYSICS; SEMICONDUCTOR DEVICES; TESTING

본 발명은 제1 표면(13) 아래에 존재하는 구조들(14)에 대하여 웨이퍼(12)의 상기 제1 표면(13) 상에서 형태의 측정들을 수행하기 위한 장치 및 장비에 관한 것으로서, (i) 적어도 하나의 측정 필드에 따라 상기 웨이퍼(12)의 상기 제1 표면(13) 상에서 형태의 측정들을 수행하기 위해 배치되는 형상 측정 수단(10); (ii) 상기 형상 측정 수단(10)을 향하고 또한 적어도 하나의 이미징 필드에 따라 상기 제1 표면(13)에 반대되는 상기 웨이퍼(12)의 제2 표면 상에서 또는 이를 통해 상기 구조들(14)의 기준 이미지를 획득하기 위해 배치되는 이미징 수단(11);을 포함하고, 상기 형상 측정 수단(10) 및 상기 이미징 수단(11)은 상기 측정 및 상기 이미징 필드들이 공통의 기준 프레임(15) 안의 위치에 기준되어지도록 배치된다. 본 발명은 또한 이 장치 또는 장비에 구현되는 방법에 관한 것이다. A method is also provided to be implemented in this device or this apparatus.