METHOD AND APPARATUS FOR REDUCING IN-PROCESS AND IN-USE STICTION FOR MEMS DEVICES

• Main Authors: WU CHANG MING, LIU SHIH CHANG, TSENG LEE CHUAN, HSIEH YUAN CHIH
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 12.04.2017
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICALDEVICES; MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY; PERFORMING OPERATIONS; PROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTUREOR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS; SEMICONDUCTOR DEVICES; TRANSPORTING

The present invention relates to a method of manufacturing a microelectromechanical system (MEMS) device. A plurality of openings is formed on a first side of a first substrate. A dielectric layer is formed on the first side of the substrate. A plurality of portions of the dielectric layer fill in the openings. The first side of the first substrate is bonded to a second substrate comprising a cavity. A bending process is performed to arrange a portion of the dielectric layer on an upper side. A portion of the first substrate, arranged in the cavity, is changed to a plurality of moving-type parts of the MEMS device. The moving-type parts physically come in contact with the dielectric layer. Afterwards, a portion of the dielectric layer is removed without using a liquid chemical agent. 본 개시내용은 MEMS(Micro-Electro-Mechanical System) 디바이스를 제조하는 방법을 포함한다. 복수의 개구부가 제1 기판의 제1 측에 형성된다. 유전체층이 상기 기판의 제1 측 위에 형성된다. 유전체층의 복수의 부분이 상기 개구부를 충전한다. 상기 제1 기판의 제1 측은 캐비티를 포함하는 제2 기판에 접합된다. 접합은 유전체층의 부분이 캐비티 위에 배치되도록 행해진다. 상기 캐비티 위에 배치되는 제1 기판의 일부가 MEMS 디바이스의 복수의 가동형 부품으로 변형된다. 가동형 부품은 유전체층과 물리적으로 접촉한다. 그 후에, 액상의 화학품을 이용하지 않고서 상기 유전체층의 일부가 제거된다.