ADHESIVE COMPOSITION USING POLYAMIDE-IMIDE RESIN

• Main Authors: YANE TAKEHISA, OBA HISAE, EBIHARA SATOSHI, HAMANO MASAMI, KOYANAGI HIDEYUKI, OKANO KOUJI
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 02.02.2017
• Subjects: ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; ADHESIVES; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; CHEMISTRY; DYES; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; METALLURGY; MISCELLANEOUS APPLICATIONS OF MATERIALS; MISCELLANEOUS COMPOSITIONS; NATURAL RESINS; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; PAINTS; POLISHES; PRINTED CIRCUITS; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES

플렉시블 프린트 배선판 등의 용도에 적합한 폴리아미드이미드 수지를 이용한 접착제 조성물을 제공한다. 폴리아미드이미드 수지 및 에폭시 수지가 배합되는 접착제 조성물로서, (A) 폴리아미드이미드 수지 85 질량부∼60 질량부에 대하여, 에폭시 수지가 15 질량부∼40 질량부가 배합되고, (B) 에폭시 수지로서 인 함유 에폭시 수지를 사용하지 않거나, 또는 사용했다고 하더라도, 인 함유 에폭시 수지의 배합량이 매우 적고, (C) 폴리아미드이미드 수지가, 특정의 산 성분에서 유래하는 구성 단위와, 방향환을 갖는 디이소시아네이트 성분 또는 방향환을 갖는 디아민 성분에서 유래하는 구성 단위를 포함하는 폴리아미드이미드 수지이고, 폴리아미드이미드 수지의 전체 산 성분에서 유래하는 구성 단위를 100 mol％로 한 경우의 각 산 성분에서 유래하는 구성 단위가 특정 비율인 것을 특징으로 한다. The present invention provides an adhesive composition for a flexible printed wiring board containing (A) an epoxy resin; (B) no phosphorus-containing epoxy resin; and (C) a polyamide-imide resin.