INTERCONNECT STRUCTURE WITH REDUNDANT ELECTRICAL CONNECTORS AND ASSOCIATED SYSTEMS AND METHODS

• Main Author: CHANDOLU ANILKUMAR
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 23.01.2017
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

여분의 전기 커넥터들을 갖는 상호연결 구조들을 갖는 반도체 다이 어셈블리들이 본 출원에 개시된다. 일 실시예에서, 반도체 다이 어셈블리는 제 1 반도체 다이, 제 2 반도체 다이, 및 제 1 반도체 다이와 제 2 반도체 다이 사이에 상호연결 구조를 포함한다. 상호연결 구조는 제 1 반도체 다이에 결합된 제 1 전도성 필름 및 2 반도체 다이에 결합된 제 2 전도성 필름을 포함한다. 상호 연결 구조는 제 1 전도성 필름과 제 2 전도성 필름사이에서 연장되고 제 1 전도성 필름을 통하여 서로 전기적으로 결합되는 복수개의 여분의 전기 커넥터들을 더 포함한다. Semiconductor die assemblies having interconnect structures with redundant electrical connectors are disclosed herein. In one embodiment, a semiconductor die assembly includes a first semiconductor die, a second semiconductor die, and an interconnect structure between the first and the second semiconductor dies. The interconnect structure includes a first conductive film coupled to the first semiconductor die and a second conductive film coupled to the second semiconductor die. The interconnect structure further includes a plurality of redundant electrical connectors extending between the first and second conductive films and electrically coupled to one another via the first conductive film.