SUBSTRATE PROCESSING METHOD SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND STORAGE MEDIUM

• Main Authors: OHNO HIROKI, KAWANO HISASHI, GOSHI GENTARO, MITSUOKA KAZUYUKI
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 18.01.2017
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

The purpose of the present invention is to reduce the number of types of fluorine-containing organic solvent to be used during a supercritical process. Disclosed is a substrate processing method in an outer chamber (21) of a liquid treatment unit (2) which comprises the processes of: supplying a fluorine-free organic solvent on a wafer (W); and supplying a fluorine-containing organic solvent which is not dissolved with the first solvent at the room temperature but dissolved with the first solvent at the solubility temperature or higher. The organic solvent and the fluorine-containing organic solvent are heated and dissolved. The organic solvent is replaced with the fluorine-containing organic solvent. 본 발명은 초임계 처리 중에 사용해야 할 불소 함유 유기 용제의 종류를 낮게 억제하는 것을 목적으로 한다. 기판 처리 방법은, 액처리 유닛(2)의 외측 챔버(21) 내에 있어서, 웨이퍼(W) 에 대해 불소를 함유하지 않는 유기 용제를 공급하는 공정과, 유기 용제와 상온에서 용해되지 않으나 용해 온도 이상에서 용해되는 건조 방지용의 불소 함유 유기 용제를 공급하는 공정을 포함한다. 유기 용제와 불소 함유 유기 용제는 가열되어 용해되고, 유기 용제가 불소 함유 유기 용제로 치환된다.