SUBSTRATE INTERPOSER ON A LEADFRAME
In an general aspect, a device can include a leadframe including at least one of an external input terminal and an external output terminal, an interposer made of an insulating material, and a redistribution layer coupled to the interposer and made of a conductive material. The redistribution layer...
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Format | Patent |
Language | English Korean |
Published |
06.10.2016
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Summary: | In an general aspect, a device can include a leadframe including at least one of an external input terminal and an external output terminal, an interposer made of an insulating material, and a redistribution layer coupled to the interposer and made of a conductive material. The redistribution layer can include a plurality of traces. The device can also include a semiconductor die disposed between the redistribution layer and the leadframe.
하나의 일반적인 태양에서, 디바이스는 외부 입력 단자 또는 외부 출력 단자 중 적어도 하나를 포함하는 리드프레임, 절연 재료로 이루어진 인터포저, 및 인터포저에 커플링되며 전도성 재료로 이루어진 재배선 층을 포함할 수 있다. 재배선 층은 복수의 트레이스들을 포함할 수 있다. 디바이스는 또한 재배선 층과 리드프레임 사이에 배치된 반도체 다이를 포함할 수 있다. |
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Bibliography: | Application Number: KR20160036898 |